Liquid Flow Through Module
Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
Technical Paper Download
FAQS
- Hvordan sikrer nVent SCHROFF at væske/kjølevæske ikke kommer i direkte kontakt med elektronikken?
nVent SCHROFF designet væskestrømsmodulen ved hjelp av tekniske standarder VITA 48.4 og SOSA. Modulen er sveiset inn i MIL-standard stål, noe som skaper en lekkasjesikkerbarriere mellom væsken og elektronikken. Hurtigkoblinger kobles sikkert til et hvilket som helst VITA 48.4-chassis med påførings-/uttrekkere i 311-serien, noe som gir positivt trykk på kontaktene, og ytterligere sikkerhet kommer fra kraftige kortlåser for å låse kortet inne i kabinettet.
- Kan nVent SCHROFF designe tilpassede 3U- og 6U-moduler?
Ja, ingeniørteamet vårt kan skape den mest optimale strømningsbanen ved hjelp av interne varmesimuleringer for å møte den unike designen på kretskortet. 3U-modulen kan kjøle ned opptil 150 W per spor, og 6U-modulen kan kjøle ned opptil 300 W per spor.
- Kan nVent SCHROFF leverer de nødvendige kortholderne og -materne/uttrekkerne?
Ja, i tillegg til å gi en tilpasset flow path modul, kan nVent SCHROFF anbefale riktig Card-Lok og mater/ekstraktor for å oppfylle kravene. I de fleste tilfeller anbefales det å bruke en Card-Lok-serie med høy klemkraft (HC) og en HF311-serie innsetter/uttrekker.
- Hvordan kommer væske inn i væskestrømmen gjennom modulen?
Flytende kjølevæske leveres til kretskortmodulene via lekkasjesikre hurtigkoblinger på innsiden av det VITA 48.4-kompatible chassiset. Det tilføres kjølevæske til chassiset fra den eksterne kjølevæskekilden.
- Hvordan kan en kunde ta kontakt / bestille en Liquid-Flow modul?
Kunder kan ta i kontakt med nVent SCHROFF ved å fylle ut Kontakt oss-skjemaet nedenfor.
Contact Us
To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
