Liquid Flow Through Module
Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
Technical Paper Download
FAQS
- Hur ser nVent SCHROFF till att vätska/kylvätska inte kommer i direkt kontakt med elektronik?
nVent SCHROFF konstruerade vätskeflödesmodulen med användning av de tekniska standarderna VITA 48.4 och SOSA. Modulen är svetsad i MIL-standardplätering, vilket skapar en läckagebarriär mellan vätskan och elektroniken. Snabbkopplingar ansluts säkert till VITA 48.4-chassin med våra införare/utdragare i 311-serien, vilket ger positivt tryck på kontakterna, och ytterligare säkerhet kommer från Card Loks med hög klämkraft för låsning av kortet i chassit.
- Kan nVent SCHROFF konstruera anpassade 3U- och 6U-moduler?
Ja, vårt ingenjörsteam kan skapa den mest optimala flödesvägen med hjälp av egna värmesimuleringar för att uppfylla den unika kretskortskonstruktionen. 3U-modulen kan kyla upp till 150 W per fack och 6U-modulen kan kyla upp till 300 W per fack.
- Kan nVent SCHROFF tillhandahålla de korthållare och införare/extraktorer som krävs?
Ja, förutom att tillhandahålla en anpassad flödesvägsmodul kan nVent SCHROFF rekommendera rätt Card-Lok och införare/utdragare för att uppfylla kraven. I de flesta fall rekommenderas en Card-Lok-serie med hög klämkraft (HC) och en HF311-serie för införande/utdragning.
- Hur kommer vätska in i vätskeflödesmodulen?
Flytande kylvätska levereras till PCB-modulerna via läckagesäkra snabbkopplingar i VITA 48.4-kompatibla chassin. Kylvätska matas till chassit från den externa kylvätskekällan.
- Hur kan en kund kontakta/beställa en vätskeflödesmodul?
Kunder kan kontakta nVent SCHROFF genom att fylla i formuläret Kontakta oss nedan.
Contact Us
To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
