Interscale 柔性散热器 (FHC)，20 mm
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功能
- 适用于 Intel 产品, AMD, Via, Freescale, 采用 BGA 插座的 NVidia 和 Texas Instrument 处理器
- 提供行业领先的传导冷却性能, 比当前的传导冷却方法提高 10%
- 适用于小尺寸电子设备的传导冷却解决方案（正在申请专利）
- 用导热胶带固定在 PCB 上
- 导体块会垂直膨胀/收缩以补偿累积的容差，还会优化热路径的表面接触和压力；无需使用导热垫片
- 兼容 Interscale C 型机箱
技术参数
产品属性
此产品的交付包括以下物品：
| 物品 | 说明 | 数量 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 柔性热导体, 已装配；随附导热膏 | 1 | |
| 2 | 胶带, 导热 | 1 |
以下是目前有库存的授权经销商列表:
| 分销商 | 数量 | 库存日期 |
|---|
*所示价格为每件价格，不含增值税。是否含包装费和运费取决于当地情况。如果这些费用应为总价的一部分，报价中将包含包装费和运费。给定的价格为非约束性建议零售价 (RRP)，即 nVent 标价。当地经销商的最终销售价格可能会有所不同。在 SCHROFF.nVent.com 上请求或生成的报价仅对商业客户 (B2B) 有效。上面显示的交货时间是从 nVent SCHROFF 工厂发货该项目的估计值。运输时间不包括在此估计中，因为运输时间可能会有所不同，具体取决于送货地址、包裹尺寸和其他因素。对于配置的产品，在非推荐区域（“检测到的碰撞区域”）进行的开孔和修改可能会产生额外的工程和/或设计成本，这可能会增加最初的报价。
- 警告
- 应仅根据 nVent 的产品说明书与培训材料安装并使用 nVent 的产品。可访问 www.nvent.com 获取说明书，或者向您的 nVent 客服代表索取。错误安装、使用不当、滥用或未能完全遵守 nVent 的说明与警告，可能会造成产品故障、财产损失、严重的人身伤害及死亡和/或使得保修服务无效。