在轨卫星可靠性与质量保证
创新产品保护并支持太空领域的最新卫星通信、火箭系统助推器、超高频通信及制导系统技术。 借助 nVent SCHROFF 应用工程团队的专业知识，满足航天应用的特殊需求。
产品 (#产品)
产品组合
产品亮点：传导冷却组件 (CCA)
性能和可靠性：适用符合 VITA 标准的高性能传导冷却组件。在 nVent SCHROFF 的帮助下克服最严峻的工程挑战。
与我们的设计团队支持人员和工程专家合作，在切割任何金属之前通过热分析解决散热挑战，加速原型制作进度。我们提供模拟和建模、组件和板卡温度测量及 Card-Lok 和 Wedge-Lok 接口温度测量。
我们简化了传导冷却组件的供应链。我们现在可以通过同一零件编号来管理您的整个传导冷却组件。
我们还通过将我们的高散热锯齿形 (HTS) Card-Lok 直接加工到 CCA 框架中，创建了高散热集成 CCA，从而将散热性能提高了 40%。
观看我们的 CCA 设计过程 - 我们将全程带您了解整个过程，包括：
- 从项目启动即提供全面咨询服务。
- 可与现有电路板、框架或机箱设计方案兼容
- 提供 CAD 模板和 3D 打印原型
- 散热设计、模拟和分析服务
- 作为板卡锁紧和冷却领域的行业领导者，拥有 60 多年的丰富经验
可提供黑色阳极氧化物、化学薄膜、化学镀镍表面
一体式加工设计，实现高效热传导与结构强化
6061-T651 铝提供高热导率
提供 3U 或 6U 规格，适用于 Vita 46、Vita 48.2、VME 和 CPCI
可快速交付 3D 打印的 CCA 和框架以满足装配验证需求
通过同一零件编号订购和管理整个 CCA 组件 - 提供带 Card-Lok、助拔器、编码密钥、EMC 垫片和热垫的套件。
螺纹式插件可在极端振动条件下固定板卡紧固件
可下载标准兼容 CAD 模板 - 提供 3 U 和 6 U 模板，适用于 Vita 46、Vita 48.2、VME 和 CPCI
提供完整设计服务，包括热分析和 ESD 封装 - 根据要求提供组件标签和封装。
设计工具和服务 (#设计工具和服务)
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