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Conduttore di calore flessibile interscala (FHC), 70 mm
Il blocco conduttore si espande/si contrae verticalmente per compensare l'accumulo di tolleranza e ottimizza il contatto di superficie e la pressione lungo il percorso termico; elimina la necessità di un cuscinetto termico.
Caratteristiche
- Progettato per ATX/ITX/Mini ITX & COM utilizzando processori Intel core-iprocessor e processori AMD con i seguenti socket: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatibile con contenitori Interscale C.
- Offre prestazioni di raffreddamento a conduzione leader del settore, con un miglioramento del 70% rispetto ai metodi di raffreddamento a conduzione corrente
- Il blocco conduttore si espande/si contrae verticalmente per compensare l'accumulo di tolleranze e ottimizza il contatto superficiale e la pressione lungo il percorso termico; elimina la necessità di una protezione termica
- Fissato al circuito stampato con staffe di montaggio, vendute separatamente
Specifiche
Attributi del prodotto
Delivery of this product includes the following item(s):
| Item | Descrizione | Quantità | |
|---|---|---|---|
| 1 | Conduttore termico flessibile, assemblato; grasso termico incluso | 1 | |
| 2 | Telaio, al | 1 |
GENERAZIONE CAD
Di seguito è riportato un elenco di distributori autorizzati che hanno attualmente questo articolo in magazzino:
| Distributore | Quantità | Data in magazzino |
|---|
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