EuropacPRO EMV-Dichtung, zwischen Busplatine und Seitenwand
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EuropacPRO EMV-Dichtung, zwischen Busplatine und Seitenwand
Das vertikale Profil ermöglicht den EMV-Kontakt zwischen der Seitenwand und der Backplane. Das Montageraster beträgt 30 mm.
Details
Ressourcen
Merkmale
- Bei vertikalem Kontakt kann das Tragprofil an der Seitenwand des Baugruppenträgers oder Gehäuses befestigt werden (Tiefenraster 30 mm)
- Bei entsprechenden Designs kann die Backplane als schirmende Rückwand des Baugruppenträgers verwendet werden; dazu ist eine hintere Modulschiene (Typ L-VT oder H-VT) für den vertieften Einbau erforderlich, um den horizontalen Kontakt sicherzustellen
Spezifikationen
| Produktfamilie | EuropacPRO |
| Produkttyp | Abschirmungs-Kit |
| Passt zu | Baugruppenträger |
Installationshandbuch/Kurzanleitung
Katalog
- Warnung
- nVent-Produkte müssen in Übereinstimmung mit den Produktinformationsblättern und dem Schulungsmaterial von nVent installiert und verwendet werden. Informationsblätter sind verfügbar unter www.nVent.com sowie bei Ihrem nVent-Kundendienstvertreter. Unsachgemäße Installation, Missbrauch, Fehlanwendung oder andere Handlungen im Widerspruch zu den Anweisungen und Warnungen von nVent können zu Fehlfunktionen, Anlagenschäden, schwerer Körperverletzung sowie zum Tod führen und/oder haben die Annullierung der Garantie zur Folge.