Stöder den senaste forskningen inom databehandling

I takt med att miljontals servrar installeras varje år runtom i världen, fortsätter värmedensiteten hos utrustning i högpresterande datacenter att öka behovet av effektivare kylningsteknik. I mars 2021 tillkännagav nVent och CoolIT en strategisk allians som erbjuder kunderna kompletta och tillförlitliga, vätskekylda lösningar för inneslutningar med hög densitet.

Många HPC-datacenter (högpresterande databehandling) finns på forskningsinstitutioner. Dessa institutioner använder HPC-servrarnas avancerade datorkapacitet för att leverera viktiga innovationer genom att lösa universums mysterier och låsa upp nya möjligheter inom teknik, energi och materialvetenskap.

För att generera den datorkraft som krävs för avancerad forskning, använder ett HPC-forskningscenter i Berlin, Tyskland avancerad IT-teknik och datorkretsar som är mycket tätt packade. Denna utrustning är både dyr och ömtålig – den måste hållas vid optimal temperatur för att fungera effektivt och kan gå sönder om den blir för varm. HPC-system och kretskort genererar dock mycket värme vid normal drift, vilket komplicerar saker för forskningscentrets datacenteransvariga.

Kombinationen av nVent- och CoolIT-lösningar passade utmärkt för forskningscentret, eftersom de två företagen kunde leverera avancerad vätskekylning som direkt kyler datorkretsar med höga prestanda, såväl som teknik som passar in i anläggningens infrastruktur.

Kombinera luft- och vätskekylning

CoolIT:s lösning för direkt vätskekylning för forskningscentret hade en sluten vätskekrets. Kylvätskan matas in i systemet med hjälp av stora matningsledningar i rackens nedre del, och en kylmedelsfördelningsenhet (CDU) styr kylvätskans flödeshastighet genom systemet. Det här direkta vätskekylningssystemet kyler kretsar i racken som har den högsta datorbelastningen. Rack med utrustning för mindre krävande uppgifter, som nätverksadministration, har inte direkt-till-krets-kylning installerad, eftersom de inte kräver samma intensiva kylning.

Alla rack i forskningscentret är också utrustade med nVent SCHROFF rackmonterade bakdörrsvärmeväxlare (RDHX). RDHX är en aktiv luft-till-vätska-lösning med fläktar som drar ut varm luft ur racket och genom värmeväxlaren. En integrerad differentialtrycksgivare styr luftflödet för att passa utrustningens kylningsbehov, vilket minimerar enhetens energiförbrukning. En vattenregleringssats reglerar också vattenflödet efter aktuell värmebelastning.

RDHX monteras direkt på utrustningsracket som en separat, komplett bakdörr. Det här hybridkylsystemet integrerar två olika kyltekniker (luft- och vätskekylning) i samma rack och fångar upp värmen från hela systemet. nVents bakdörrskonstruktion inkluderar även en separat ram för dörren, vilket gör det enkelt att eftermontera rack när centret behöver extra datorkraft.

Ett långsiktigt partnerskap

Hela projektet med att utforma och implementera forskningscentrets HPC-datacenter tog två år. nVents expertis inom området elektronisk infrastruktur i kombination med CoolIT:s toppmoderna kylningsteknik hjälpte till att hålla projektet på rätt spår och leverera en lösning som fungerade för kunden.

Ett sådant projekt kan bara genomföras framgångsrikt om alla inblandade parter bidrar med högsta möjliga engagemang och expertis säger Markus Gerber, försäljningschef för datacenter- och nätverkslösningar i Europa. ”I det här fallet hade vi nöjet att arbeta nära våra kollegor på CoolIT. Det är fascinerande att se det här komplexa projektet lägga grunden för forskning av högsta kvalitet, och det gör mig stolt”.