Schede e cunei robusti
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Prodotti | 42 risultati (42 items)
Serie 41-5 Wedge-Lok
La serie 41-5 fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.
Serie 42 Wedge-Lok
La serie 42 fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.
Serie 42-5 Wedge-Lok
La serie 42-5 fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.
Serie 44-5 Wedge-Lok
La serie 44-5 fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.
Serie 48-5 Wedge-Lok
La serie 48-5 fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.
Serie 48SL Wedge-Lok
La serie 48SL fornisce il bloccaggio e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.
Serie 265 PR Card-Lok
La serie 265 a ritrazione positiva fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda, consentendo al Card-Lok di evitare l'aderenza e di essere rimossa in modo affidabile dalla parete del telaio.
Serie 280 PR Card-Lok
La serie 280 a ritrazione positiva fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda, consentendo al Card-Lok di evitare l'aderenza e di essere rimossa in modo affidabile dalla parete del telaio.
Serie 260 PR Card-Lok
La serie 260 a ritrazione positiva fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda, consentendo al Card-Lok di evitare l'aderenza e di essere rimossa in modo affidabile dalla parete del telaio.
Serie 265 Card-Lok
La serie 265 fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.
Serie 340 Wedge-Tainer
La serie 340 fornisce una robusta ritenzione e raffreddamento della scheda quando non è disponibile uno slot per pareti fredde lavorate a macchina di precisione.
Serie 280 Card-Lok
La serie 280 fornisce la ritenzione e il raffreddamento della scheda nelle applicazioni a parete fredda più resistenti.