

Thermoconducteur flexible (FHC) Interscale, 20 mm
Le bloc conducteur se dilate/contracte verticalement pour compenser l'empilement des tolérances et optimiser le contact de surface et la pression le long du drain thermique.
Fonctions
- Conçu pour Intel, AMD, Via, Freescale, Les processeurs NVidia et Texas Instrument qui utilisent un socket BGA
- Fournit les meilleures performances de refroidissement par conduction du secteur, Amélioration de 10 % par rapport aux méthodes actuelles de refroidissement par conduction
- Solution de refroidissement par conduction en attente de brevet pour l’électronique à petit facteur de forme
- Fixation au circuit imprimé à l’aide d’un ruban adhésif conducteur de chaleur
- Le bloc conducteur se dilate et se contracte verticalement pour compenser le cumul de tolérances et optimiser la pression et le contact de surface sur tout le chemin thermique, éliminant ainsi la nécessité d’un tampon d’interface thermique
- Compatible avec les coffrets Interscale C
Spécifications
Attributs du produit
Fiche technique
La livraison de cet artice inclue le(s) produit(s) suivant(s):
Article | Description | Quantité | |
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1 | Conducteur thermique modulable, monté ; pâte thermoconductible incluse | 1 | |
2 | Ruban adhésif, conducteur thermiquement | 1 |
Génération CAO
Ci-dessous une liste des distributeurs agréés qui ont actuellement cet article en stock:
Distributeur | Quantité | Date en Stock |
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- Avertissement
- Les produits nVent doivent être installés et utilisés uniquement comme indiqué dans les feuilles d'instructions et les documents de formation de nVent. Les feuilles d'instructions sont disponibles sur www.nvent.com et auprès de votre représentant du service client nVent. Une installation incorrecte, une mauvaise utilisation, une mauvaise application ou tout autre défaut de respect total des instructions et des avertissements de nVent peut entraîner une défaillance du produit, des dommages matériels, des blessures corporelles graves et la mort et/ou annuler votre garantie.