Liquid Flow Through Module
Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
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FAQS
- In che modo nVent SCHROFF assicura che il liquido/refrigerante non entri in contatto diretto con i componenti elettronici?
nVent SCHROFF ha progettato il modulo per liquido passante seguendo gli standard tecnici VITA 48.4 e SOSA. Il modulo è saldato con una placcatura standard MIL, creando una barriera tra il liquido e i componenti elettronici. I connettori a sgancio rapido si collegano in modo sicuro a qualsiasi chassis VITA 48.4 tramite i nostri inseritori/estrattori Serie 311, esercitando una pressione positiva sui connettori. Un'ulteriore caratteristica di sicurezza è costituita dai Card-Lok ad alta forza di serraggio che bloccano la scheda all'interno dello chassis.
- nVent SCHROFF è in grado di progettare moduli 3U e 6U personalizzati?
Sì, il nostro team di progettazione può creare il percorso di flusso ottimale utilizzando simulazioni termiche in-house per soddisfare la specifica progettazione delle schede a circuito stampato. Il modulo 3U è in grado di raffreddare fino a 150 W per slot e il modulo 6U fino a 300 W per slot.
- nVent SCHROFF è in grado di fornire i fermi e gli inseritori/estrattori necessari?
Sì, oltre a fornire un modulo personalizzato per il percorso di flusso, nVent SCHROFF può consigliare il Card-Lok e l'inseritore/estrattore corretti per i requisiti. Nella maggior parte dei casi, verrà consigliato di utilizzare un Card-Lok serie HC (ad alta forza di serraggio) e un inseritore/estrattore serie HF311.
- In che modo il liquido entra nel modulo per liquido passante?
Il refrigerante liquido viene erogato ai moduli PCB tramite dispositivi ermetici a sgancio rapido situati all'interno dello chassis conforme a VITA 48.4. Il refrigerante viene erogato allo chassis dall'alimentazione esterna.
- In che modo un cliente può contattare l'azienda/ordinare un modulo per liquido passante?
I clienti possono contattare nVent SCHROFF compilando il modulo Contattaci in basso.
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To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
