

Conductor de calor flexible interescala (FHC), 20 mm
El bloque conductor se expande/contrae verticalmente para compensar la tolerancia apilada y optimiza el contacto superficial y la presión a lo largo de la trayectoria térmica; elimina la necesidad de una almohadilla de separación térmica.
Características
- Diseñado para procesadores de instrumentos Intel, AMD, Via, Freescale, NVIDIA y Texas que emplean un socket BGA
- Proporciona un rendimiento de enfriamiento de conducción líder en la industria, una mejora del 10% sobre los métodos de enfriamiento de conducción actuales
- Solución de enfriamiento de conducción pendiente de patente para electrónica de factor de forma pequeño
- Asegurado a PCB con cinta adhesiva térmicamente conductora
- El bloque conductor se expande/contrae verticalmente para compensar la tolerancia apilada y optimiza el contacto superficial y la presión a lo largo de la trayectoria térmica; elimina la necesidad de una almohadilla de separación térmica
- Compatible con los gabinetes Interscale C.
Especificaciones
Atributos del producto
Delivery of this product includes the following item(s):
Item | Descripción | Cantidad | |
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1 | Conductor de calor flexible, montado; grasa térmica incluida | 1 | |
2 | Cinta adhesiva, térmicamente conductora | 1 |
GENERACIÓN DE CAD
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Distribuidor | Cantidad | Fecha en stock |
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