Caso de placa única para pruebas de red 5G
El sistema se desarrolló para analizar el flujo de bits digital (datos I/Q) en la interfaz de fibra entre BBU y RRH (cabezal de radio remoto) para medir los efectos de la intermodulación pasiva (PIM).
Desafío
Las carcasas debían adaptarse a un factor de forma específico del cliente, por lo que no había ningún caso estándar disponible en el mercado. Además, la carcasa debía estar protegida contra EMC, lo que fue un desafío porque los marcos de caucho especialmente desarrollados proporcionados por el cliente debían montarse en la carcasa. Los bastidores de caucho protegen la superficie de la carcasa, eliminan los pies de montaje y proporcionan a los bastidores un agarre firme incluso cuando los gabinetes están apilados. Para mantener el sistema compacto, se requirió refrigeración pasiva sin ventiladores mecánicos.
Solución
A fin de acortar el tiempo de desarrollo para un caso no estándar, nVent aprovecha su concepto de caso Interscale existente. Esto permite una adaptación sencilla al diseño de la carcasa y la protección EMC está garantizada gracias a un mecanismo de bloqueo especial de los paneles laterales. El conjunto de bastidor de caucho no tiene tornillos y es fácil de quitar. Para la carcasa con una disipación de calor más alta, se utilizó un disipador de calor con una almohadilla térmica para el procesador a fin de aumentar el rendimiento de enfriamiento. Ambos casos están pintados de acuerdo con los requisitos del cliente.
| Ubicación | Alemania |
| Industria | Ensayo y mediciones |
| Aplicación | Pruebas de PIM en redes complejas 4G y 5G multibanda |
| Tecnología | Carcasa para una sola placa |
| Alcance del producto/Cliente | AceAxis a través del socio de distribución 4Most |
| Marco de fecha/hora | 2019 / 2020 |
| Alcance del contrato | Producción en serie |