液对空散热技术如何运作？
nVent 液对空 (LTA) Sidecar 散热装置 (HRU) 无需冷却水供应，助力人工智能的顺利部署。这种完全集成的液体对空气散热系统不依靠设施水系统 (FWS)，也可通过液冷方式对多达两个机架的 IT 设备进行散热。对于加速计算，nVent 的 LTA 解决方案在液冷平台中发挥着关键作用，液体在封闭回路中循环流过机架，有效消散芯片产生的热量。
特点和优点：
- 热插拔和可维修性
- 充分减少故障和泄漏
- 控制器功能
- 可实施性。
液对空 Sidecar HRU 规格
nVent 液对空 (LTA) Sidecar 散热装置 (HRU) 是一个完全集成的液体对空气散热系统，不依靠设施水系统 (FWS)，也可通过液冷方式对多达两个机架的 IT 设备进行散热。LTA Sidecar 采用 48U 机架，其占地面积为 600mm（24 英寸）宽 × 1200mm（48 英寸）深。
LTA Sidecar 配备 14 个 N+1 配置的热插拔风扇、一个带 N+N 热插拔泵的储液罐泵装置 (RPU)、一个热插拔控制器、一个热插拔并行可维护的冗余过滤系统、6 组 N+N 冗余电源、集成泄漏检测、无泄漏软管连接，以及一个 LED 光路状态面板。风扇、泵、电源以及用于系统注液和排液的液体连接等有源组件位于 Sidecar HRU 的前端，便于检修。
支持 GB200 NVL36 和 GB200 NVL72 机架配置，其中 GB200 NVL36 机架由一个 Sidecar HRU 支持 (1:1)，GB200 NVL72 机架则由两个 Sidecar HRU 并行支持 (2:1)
LTA Sidecar 以液体和空气 2:1 的配置支持 GB 200 NVL72
液对空 Sidecar HRU 应用和兼容性
通过采用针对 NVL36 和 NVL72 机架的专用配置，可将液冷技术集成到现有数据中心。此类配置设计作为 AI 芯片组的参考方案。采用 LTA sidecar，能够以最低的基础设施改造成本在现有数据中心部署人工智能芯片。
为何部署无需设施水系统的液冷方案？
部署不依赖设施水的液冷技术具有诸多显著优势，比如可避免设施水基础设施带来的复杂挑战，还能降低运营成本。这种方案能让数据中心采用其他替代的散热解决方案，同时维持高性能和可靠性。
LTA sidecar 按液体和空气 1:1 的配置支持 GB200 NVL36
LTA Sidecar 是否可扩展？
LTA Sidecar 为数据中心提供可扩展的液冷解决方案。它采用模块化设计，能够随着散热需求的增长而轻松实现扩展。对于那些期望在无需进行大规模翻新改造的前提下，增强散热能力的数据中心而言，LTA Sidecar 无疑是一种灵活且理想的选择。
功能
- 在风冷环境中对 IT 设备进行液体冷却
- 本地化的封闭液冷回路，无需依赖任何设施液体基础设施
- 支持各种环境条件
- 标准 48U IT 机架外形
- 性能经过优化，可实现低 CFM/kW 散热性能
- 支持高达 30% 的处理水或乙二醇混合液
- 不锈钢管道
热插拔和可维修性
- 免工具的热插拔冗余泵、风扇电源、温度和压力传感器
- 免工具的热插拔系统控制器
- 热插拔冗余过滤器
- 25 微米或 50 微米过滤选项
- 柔性软管连接，便于灵活安装
- 与 IT 设备相连的顶部和底部冷却液接口
- 可清洁、可重复使用的过滤器，降低运营成本
- 所有热插拔组件均可维修，无需中断散热
- 泵、风扇、电源以及注液和排液接口均位于设备前部，便于维修和检修
为什么选择 nVent 的液冷系统？
液冷系统能够有效管理高性能计算系统产生的热量，对于满足规模日益扩展的人工智能技术的散热需求至关重要。这种散热方法有助于提高系统可靠性和降低能耗，并适应人工智能任务的繁重计算需求。
nVent 和 NVIDIA 携手推进高性能计算
nVent 很荣幸能够与行业专家合作，共同开发创新技术设计，解决最具挑战性的高密度计算冷却问题。凭借超过 15 年的液冷经验，nVent 拥有深厚的技术应用经验和全球布局，可为我们的合作伙伴打造高效解决方案，确保各种先进计算环境实现最佳性能和可靠性。