Skip to main content

Wybierz kraj / język

SCHROFF-3D-N00275-RDHXRendered-EN_Render 5.36
Chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów

WYBÓR IDEALNEGO ROZWIĄZANIA CHŁODZENIA

Chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów to najnowocześniejsze podejście do zarządzania termicznego w centrach danych, w których mechanizmy chłodzenia są stosowane bezpośrednio do wytwarzających ciepło elementów procesorów i innych urządzeń.

Dzięki zbliżeniu elementów chłodzących do źródła ciepła, rozwiązania chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów, np. systemy chłodzenia cieczą lub mikrofluidyczne, zwiększają wydajność rozpraszania ciepła i umożliwiają bardziej precyzyjną kontrolę temperatury. Ta innowacyjna metoda chłodzenia nie tylko poprawia ogólną wydajność i niezawodność serwerów, ale także umożliwia większą gęstość mocy obliczeniowej w centrach danych.

Technologia chłodzenia bezpośrednio na poziomie chipów odgrywa kluczową rolę w optymalizacji energooszczędności, redukcji kosztów chłodzenia i maksymalizacji wydajności obliczeniowej w danej przestrzeni. W miarę rozwoju centrów danych chłodzenie bezpośrednio na poziomie chipów staje się kluczowym rozwiązaniem w dążeniu do zrównoważonej, wydajnej infrastruktury obliczeniowej.

SCHROFF-3D-N00862-LiquidCoolingSystem-EN.png

 

Zalety jednostek dystrybucji płynu chłodzącego

Liquid Cooling System

Chłodzenie cieczą za pośrednictwem jednostek dystrybucji płynu chłodzącego (CDU) zrewolucjonizowało wydajność chłodzenia w centrach danych, oferując niezrównaną wydajność i zwiększone możliwości zarządzania termicznego.

Wykorzystując ciecz jako ośrodek chłodzący, CDU ułatwiają przekazywanie ciepła z większą sprawnością niż tradycyjne metody chłodzenia powietrzem, umożliwiając lepsze rozpraszanie ciepła i lepszą regulację temperatury.

Ta zaawansowana technologia chłodzenia nie tylko optymalizuje zarządzanie termiczne serwerami i urządzeniami, ale także umożliwia centrom przetwarzania danych pracę z większą gęstością mocy bez uszczerbku dla wydajności i niezawodności.


 

REWOLUCJA W CHŁODZENIU DZIĘKI INNOWACYJNYM SYSTEMOM CHŁODZENIA BEZPOŚREDNIO NA CHIP

coolant distribution units, direct to chip cooling

Chłodzenie bezpośrednio na chip oferuje szereg korzyści, które znacznie poprawiają zarządzanie termiczne i wydajność centrów danych. Dzięki chłodzeniu bezpośrednio komponentów wytwarzających ciepło na poziomie chipów to innowacyjne podejście maksymalizuje wydajność rozpraszania ciepła i umożliwia precyzyjną kontrolę temperatury, co przekłada się na lepszą wydajność i niezawodność serwerów i sprzętu.

Systemy chłodzenia bezpośrednio na chip ułatwiają również zwiększenie gęstości mocy, umożliwiając centrom danych pracę przy zwiększonej mocy obliczeniowej przy tej samej ilości zajmowanego miejsca. Ponadto metoda ta zmniejsza zużycie energii do chłodzenia, obniża koszty operacyjne i zwiększa ogólną przyjazność środowisku centrów danych.

Wykorzystując zalety chłodzenia bezpośrednio na chip, centra danych mogą osiągnąć doskonałe zarządzanie termiczne, zoptymalizować energooszczędność oraz zwiększyć wydajność i trwałość swojej infrastruktury.


 

JEDNOSTKA DYSTRYBUCJI CHŁODZIWA RACKCHILLER CDU800

coolant distribution units, direct to chip cooling

Precyzyjna kontrola i wydajność systemów chłodzenia cieczą w ramach jednostek CDU znacząco przyczyniły się do zmniejszenia zużycia energii, zminimalizowania śladu węglowego i maksymalizacji ogólnej wydajności chłodzenia nowoczesnych centrów danych, przez co stanowią kamień węgielny zrównoważonej i wydajnej infrastruktury obliczeniowej.


 

Jednostka dystrybucji chłodziwa RackChiller CDU800

Coolant Distribution Unit, CDU, direct to chip cooling, in row cooling, data center cooling

FUNKCJE

  • Nadmiarowy system pomp o wysokiej wydajności bez wycieków
    Zintegrowane urządzenia do regulacji częstotliwościowej prędkości obrotowej silników
  • Przyłącza płynu chłodzącego przez górny lub dolny panel
  • Zintegrowany 10-calowy wyświetlacz z panelem dotykowym.
  • Funkcje zdalnego sterowania poprzez Ethernet, SNMP v3, Modbus
  • Wbudowana zintegrowana funkcja wykrywania nieszczelności
  • Niezrównana gęstość mocy — odpowiednia do standardowej powierzchni centrum danych
  • Możliwość serwisowania podczas pracy — bez potrzeby wyłączania systemu na czas konserwacji.
  • Nadmiarowy układ systemu minimalizuje ryzyko wystąpienia pojedynczych punktów awarii.
  • Integruje się z bramą zarządzania nVent Guardian i całą gamą czujników.

DANE TECHNICZNE

Dane ogólne

  • Ponad 800 kW wydajności chłodzenia przy 6K (850 LPM Primary)
  • Przyłącze rurowe: Higieniczny zacisk potrójny o średnicy wewnętrznej 3 cali
  • Zakres temperatury cieczy: 20–70°C (68–158°F)

    Wydajność podstawowa

  • Płyn chłodzący: uzdatniona woda o zawartości do 20% PG
  • Maksymalne dopuszczalne natężenie przepływu: 1200 l/min (317 gal/min) •
  • Maksymalny spadek ciśnienia (przy 850 l/min, woda): 1,3 bara (19 psi)
  • Maksymalne ciśnienie w układzie: 10,3 bara (150 psi)
  • Pojemność układu: 50 l (13 gal)
  • Rozmiar filtracji głównej: 250 mikronów

    Wydajność drugorzędna

  • Płyn chłodzący: uzdatniona woda o zawartości do 30% PG
  • Maksymalny przepływ (jedna pompa): do 1100 l/min (290 gal/min) przy 2,6 bara (38 psi)
  • Maksymalny przepływ (dwie pompy): do 1100 l/min (290 gal/min) przy 3,4 bara (49 psi)
  • Maksymalne dopuszczalne ciśnienie statyczne: 3,5 bara (50 psi)
  • Maksymalne ciśnienie w układzie: 8,6 bara (125 psi)
  • Ciśnienie aktywacji zaworu nadmiarowego: 9,0 bara (130 psi)
  • Pojemność układu: 100 l (26 gal)
  • Rozmiar filtracji dodatkowej: 50 mikronów

Filmy

Play

Play

Play


 

Zasoby

Krótki opis rozwiązania RackChiller

HOFFMAN-WPCS-H88586-RackChiller-EN.png

RackChiller CDU800

CDU 800 Sell Sheet Thumbnail.png

Kontakt

Nie wiesz, gdzie zacząć? Aby poznać wszystkie potrzeby projektowe, produkty i usługi, skontaktuj się z jednym z naszych ekspertów już dziś.