CPCI Backplane
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CPCI Backplane
Die CompactPCI Backplanes von nVent SCHROFF verfügen dank SMD-Komponenten, Keramikkondensatoren und Einpresssteckverbinder über erstklassige Signalintegrität und MTBF-Werte
Details
Ressourcen
Merkmale
- Verbindung / Trennung des Digital-GND und Chassis-GND über die Verschraubung möglich
- V(I/O) auf +3,3 V oder +5 V einstellbar
- Außenlagen als GND-Flächen ausgeführt
- Utility Steckverbinder für Statussignale (SMCQ)
- Hervorragende Hochfrequenz-Rauschunterdrückung und sehr hohe MTBF-Werte durch Keramikkondensatoren
- Intelligent Plattform Management Bus (IPMB) Steckverbinder nach PICMG 2.9
- Intelligent Plattform Management Bus (IPMB) Steckverbinder nach PICMG 2.9
Spezifikationen
2D DXF
Installationshandbuch/Kurzanleitung
- Warnung
- nVent-Produkte müssen in Übereinstimmung mit den Produktinformationsblättern und dem Schulungsmaterial von nVent installiert und verwendet werden. Informationsblätter sind verfügbar unter www.nVent.com sowie bei Ihrem nVent-Kundendienstvertreter. Unsachgemäße Installation, Missbrauch, Fehlanwendung oder andere Handlungen im Widerspruch zu den Anweisungen und Warnungen von nVent können zu Fehlfunktionen, Anlagenschäden, schwerer Körperverletzung sowie zum Tod führen und/oder haben die Annullierung der Garantie zur Folge.