Les vols de cuivre sont toujours une menace pour la sécurité et la fonctionnalité des sites de télécommunications sans fil. Des piquets de terre, conducteurs et câbles sont souvent visés par des voleurs, qui laissent derrière eux un système fragilisé, vulnérable à des dommages et à de potentielles pannes. Ce système éprouvé permet une mise à la terre à impédance faible requise pour les sites de télécommunications et élimine les composants en cuivre qui constituent une cible pour les voleurs.

L'Assemblage de terre antivol (TDSGA) est une alternative unique et économique aux barres blindées en cuivre classiques utilisées dans les systèmes de mise à la terre des télécommunications. Le système TDSGA peut être utilisé en lieu et place des barres blindées en cuivre classiques sur tous les sites de mise à la terre des lignes de transmission, sur une tour ou en lieu et place des barres blindées extérieures situées sur les ports d'entrée des câbles. Une fois installé, le TDGSA décourage les vols de cuivre, aide à réduire les différences de potentiel, les limitations de tensions provoquées par la foudre et permet d'entraîner vers la terre les surtensions transitoires.

Les composants en cuivre étamés apportent un chemin à faible impédance vers la terre tout en minimisant l'exposition du cuivre.