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Liquid Flow Through Modules
液冷直通模块
面向先进军工级计算平台的新一代冷却解决方案
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Hardware in a Loop (HIL) campaign banner
Hardware in the loop
准备好加速您的测试和验证了吗?nVent SCHROFF 为您的硬件在环 (HiL) 测试提供基础设施支持。
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SCHROFF-WBNR-NewWebsiteMigration2025
量子计算控制系统
量子计算
虽然复杂,但基础设施却不必如此。通过使用开放式硬件平台和模块化构建块,您的量子计算基础设施将基于一个经过验证且可扩展的框架进行构建。
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提升 EMI 保护能力
立即提升屏蔽性能,准备应对未来挑战!增强轨道系统的电磁弹性,实现无缝的运营连续性。
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机柜、电源与冷却 — 协同运作一体化

随着企业推动技术进步,其创新需求日益复杂,需要更复杂的连接、大幅提升的功率密度及高效的散热管理。

nVent SCHROFF 通过提供机柜、机箱、电源与冷却解决方案,助力企业将关键系统推向市场,实现技术连接、供电与保护。

选择 nVent SCHROFF,您可在需要时以所需方式解锁数十年的专业积淀。从快速在线产品配置器与订购工具,到定制设计、原型制作、生产与扩展解决方案,您可通过值得信赖的方案加速产品上市。


详细了解我们的工程设计能力

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Schroff Engineering Capabilities

优化您的复杂技术架构

DECADES OF INNOVATION

数十载创新

在电子封装与基础设施解决方案领域引领行业逾 65 年。

PCB accessories,cabinets, subracks, backplanes, power supplies

全面产品组合

从 PCB 附件到机柜、插箱、背板和电源,nVent SCHROFF 为您提供覆盖各类电子需求的广泛解决方案。

nVents SCHROFF products meet international standards

符合全球标准

所有 nVent SCHROFF 产品均符合国际标准(包括 IEC 60297-3-x 和 IEEE 1101.x),确保无缝集成与合规性。

innovative engineering capabilities

可定制解决方案

广泛的创新工程能力使我们能够提供满足您特定需求的完整解决方案。


适用于各类市场环境的即用型解决方案

加速推动您的创新进程

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网络安全插箱

在当今快速发展的铁路环境中,随着 CBTC、5G 及 AI 系统等下一代技术的应用,有效电磁干扰 (EMI) 防护的需求变得比以往任何时候都更复杂。我们的 EMC 保护解决方案通过先进的机箱设计直面解决这一挑战,可在 40GHz 频段下将 EMI 屏蔽能力提升达 160%。

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桌面型机箱设计

全球测试测量企业希望其桌面型机箱能体现其品牌价值与形象。但传统的定制方式往往耗时且缺乏灵活性。RatiopacPRO Style 革新了桌面型机箱的个性化定制,释放设计潜力并实现出众外观效果。

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Liquid Flow Through Modules Innovations Banner

液冷直通模块

随着计算能力的不断提高,传统散热方法逐渐邻近极限,一项突破性解决方案应运而生。nVent SCHROFF 的液流直通模块提供了先进的解决方案,为严苛环境下的热管理树立了新的标杆。该模块专为满足苛刻的 SWaP 需求而设计,具有卓越的散热性能、可定制的设计,且符合 VITA 48.4 标准。

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SCHROFF-WBNR-NewWebsiteMigration2025

带安全功能的 19” PDU

nVent SCHROFF Rack Safety Plus PDU 专为 19” 电子机柜设计,是自动化测试系统的理想选择。其符合 EN 60947-5-1 与 EN 60204 标准,提供主配电与安全功能。可选择标准配置,或通过 nVent 在线配置器(含预定义组件)进行定制。

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为实际应用连接、供电并保护创新成果

文章

赋能未来:储能系统前景如何?

文章

电子战:缩小尺寸、重量与功耗 (SWaP) 占用空间

Quantum Computing Banner

量子控制系统设计

在构建这些量子计算控制系统时,人们往往倾向于从已知领域入手。然而,许多工程师最终都陷入了闭门造车的困境,往往忽视了现有平台作为坚实设计基础的价值。

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Rail 444x274

现代铁路新标准

铁路系统的数字化建设要求保护关键数字基础设施免受网络威胁与物理干扰。保护轨旁电子设备至关重要,而 nVent SCHROFF 的机箱等创新方案可确保系统完整性。

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A&D naval ship 444x274

海军电子设备面临严苛的应用挑战

电子系统要在特定作战领域发挥作用,其封装(物理外壳、热管理及安装方式)必须满足严格的设计要求。

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MTCA.4 article homepage

MTCA.4 现已支持 Gen 5

借助 PCIe Gen 5,可实现每插槽 128 Gb 带宽。采用新型 nVent SCHROFF 散热单元管理器(采用持久耐用的 STM32 控制器),可享受增强的后部卡笼冷却效果并打造具备前瞻性的设计。可混合搭配传统与新型机箱及冷却单元。

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KEY EVENTS 2026

Events T&M banner

Electrotest Tokyo at Nepcon Japan

Join us at Electrotest Tokyo, part of Nepcon Japan on January 21 – 23, 2026 at Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight). Showcasing innovations in electronics testing and analysis, it gathers experts to discuss emerging trends.
 

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Events banner Telecom-Connected Britain

MWC-Barcelona

See you on 2 – 5 March 2026 at Fira Gran Via, Barcelona, Hall 6, Stand 6G27, at the world’s largest and most influential connectivity event, where technology, policy and commerce converge.
If you're interested in the future of connectivity, you need to be here. 

 

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Embedded World website event banner

Embedded World

Join us 10 – 12 March 2026 in Nuremberg, Germany, at the Embedded World exhibition. Visit nVent SCHROFF to explore the advanced solutions for system design, thermal management, and rugged electronics built for demanding environments.

 

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DSEI website event banner

Eurosatory

Join us June 15 – 19, 2026 at Eurosatory in Paris, France, Villepinte exhibition centre. The 2026 edition of Eurosatory is at the heart of today’s defense and security challenges. Much more than a showcase for technology, Eurosatory is a strategic platform where global solutions take shape in response to the challenges of the future.

 

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