nVent 发布新一代 nVent SCHROFF MicroTCA.4 机箱
● 新型 MTCA.4 机箱可实现每槽位 128 Gb 带宽，支持 PCIe Gen 5
● 增强型冷却：改进了后卡槽冷却能力
● 可满足未来需求：全新冷却装置管理器设计基于具有长生命周期的控制器
● 向后兼容：可混合搭配传统与新型机箱及冷却装置
全球领先的电气连接和保护解决方案提供商 nVent Electric plc（纽约证券交易所代码：NVT）（以下简称“nVent”）宣布推出首款符合 3.0 版 MTCA.0 基础标准的 MTCA.4 机箱。
2023 年 9 月，PICMG 发布了 3.0 版 MTCA.0 规范。此版本支持 PCI Express Gen 4 和 5 以及 100GBASE-KR4，可将系统性能提升 4 倍。为了实现这些更高的数据速率，NextGen MTCA 工作组评估了 SMD 和压缩安装连接器，并将模拟结果作为定义 MicroTCA 的整个数据传输通道的依据。为了定义主板和背板的限制，已对传输通道进行逻辑划分，从而确保所有 3.0 版 MTCA.0 MCH、AMC 和机箱均可在 PCI Express Gen4/5 或 100 GbE 环境中协同工作。
由于这些高端交换机与前代产品相比功耗更高，MicroTCA Carrier Hub（交换机所在位置）的功率预算已从 80 W 升级至 110 W。为防止过热，冷却装置的功率预算也升级至 110 W。软件机制可确保旧版和新版 MCH、电源模块及冷却装置的向后兼容性。
在后置转换模块 (RTM) 中，通过强大的风扇和卓越的冷却设计实现了改进的 110W 功率限制冷却。
冷却装置固件根据 3.0 版 MicroTCA 规范执行。通电时，它仍保持 80W 额定功率。如果电源模块支持每插槽 110W，则冷却装置将会相应调整。对于仅支持 80W 的电源模块，或者如果 IPMI 通信中断，它将保持在 80W 功率范围内。
之前用于 nVent SCHROFF MTCA.4 机箱的 Renesas H8S 控制器现已停产。因此，nVent 引入了基于 STMicroelectronics 的 STM32 控制器的新型冷却装置管理器设计，其中包括上述附加功能。
提供更高的数据带宽
要获得更高的数据带宽，需要匹配 3.0 版 MTCA.0 中定义的最大走线长度。因此，MCH 插槽从卡槽的外侧移动到中间位置。
材料升级
PCB 材料已升级为具有 SMD 连接器的低损耗材料，可实现卓越的性能。为了优化走线，AMC 模块的物理顺序已更改。过去，nVent SCHROFF MTCA.4 机箱采用从左至右的物理排序方式，编号从 1 开始，现在改为：7-8-9-10-11-12-MCH1-MCH2-6-5-4-3-2-1。
关于 nVent
nVent 是一家全球领先的电气连接和保护解决方案提供商。我们深信自己的创新型电气解决方案能够打造更安全的电气系统，确保整个世界更加安全可靠。我们致力于设计、制造和销售高性能产品及解决方案，并提供安装和维修保养服务，帮助用户连接和保护世界上的敏感设备、建筑物和关键流程。我们的产品丰富多样，包括系统保护和电气连接解决方案，广泛用于那些在质量、可靠性和创新方面享誉全球的行业领先品牌。nVent 总部位于英国伦敦，美国管理办公室位于明尼苏达州明尼阿波利斯市。我们拥有一系列性能强大、市场领先的电气产品品牌，已逾百年发展历史，包括 nVent CADDY、ERICO、HOFFMAN、ILSCO、SCHROFF 和 TRACHTE。请访问 www.nvent.com 了解更多信息。
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