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散热解决方案概述

产品亮点:LHX+ 机架内散热
产品亮点:LHX+ 机架内散热
空气/水换热器,冷却性能达 5 或 10 kW
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为您强大的电子系统提供所需的散热效能

高效和有效的散热已成为新一代创新落地的必备条件,nVent SCHROF 团队可针对您的应用,为您提供优化的散热解决方案,帮助您提高散热性能,降低散热能耗。虽然强制风冷依然是最常用散热技术,但是,当散热需求更高时,风扇会产生更强的电磁干扰和噪声,以及更高的振动,这可能会对您的应用造成不利影响。nVent SCHROFF 可根据您的产品散热需求和目标,为您提供风扇散热、传导散热、空调、换热器、浸入式散热和深冷机等多种解决方案。

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设计精密的解决方案

我们的热管理产品由工程师为工程师设计,这些产品精度高且灵活可调,以应对实际应用中可能遇到的各种挑战。

在严苛环境中保证可靠性

经过专门设计,可耐受恶劣环境,为关键任务应用程序提供可靠和一致的性能,让您安心无忧。

可定制产品组合

我们提供广泛的可扩展式散热解决方案,可根据具体设计和运行需求进行定制化调整。

智能热管理

借助先进的控制和监控功能,工程师可以获取关键洞察,并对系统进行自动化升级,以提高运营效率,延长使用寿命。




散热区域

Subrack and Embedded Cooling

机柜散热

nVent SCHROFF 机柜散热解决方案专为在封闭环境中可靠地控制温度而设计。这些系统包含风扇托盘、换热器和空调等多种选项,为工程师提供众多可靠工具,以防止设备出现温度波动并确保性能稳定。

主要考虑因素

  • 优化机架内的气流
  • 额外的风扇或空气/水换热器

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插箱和嵌入式散热

为了在插箱和嵌入式系统中提供有针对性的散热,我们开发了模块化风扇和传导式散热方法。这些解决方案适合空间受限和高密度环境,可帮助工程师灵活有效地管理气流和热性能。

主要考虑因素

  • 风扇选择
  • 滤网
  • 空气挡板
  • 优化的气流路线

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nVent Schroff’s board cooling

板卡散热

nVent Schroff 的板卡散热解决方案包括高效散热器、热界面材料以及用于组件级别热管理的传导散热板。借助这些产品,工程师可确保印刷电路板 (PCB) 在极具挑战性的热负载下也能保持出色性能和稳定性。

主要考虑因素

  • 散热器的几何形状/连接方式
  • 热表面材料
  • 热管路
  • 传导散热组件和键控组件

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Thermal Control and Monitoring

热控制与监测

我们的热控制和监测解决方案为工程师提供了多种智能温度管理工具。这些系统由传感器、控制器和集成软件构成,可促进自动化温度调节和持续监测,实现温度条件的主动管理。

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热仿真和测试

nVent Schroff 提供先进的热仿真和测试服务,以支持工程师优化系统设计。我们的仿真工具能够对热性能精密建模,让工程师能够准确预测热分布和气流模式。结合高科技测试设施,我们可在真实环境下验证产品性能,确保您的系统能够应对最严苛的环境条件。这种综合方法可帮助工程师做出明智的决策,最大程度降低风险,加快研发速度。




新闻和资源

机架内散热系统(10 kW 及以下)

直排式散热系统(45 kW 及以下)




在用产品

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