Skip to main content

Selecteer uw land/taalvoorkeur

SCHROFF-3D-N00275-RDHXRendered-EN_Render 5.36
Directe vloeistofkoeling naar chip

DE PERFECTE KOELOPLOSSING KIEZEN

Direct-to-chip koeling is een geavanceerde benadering van thermisch beheer in datacenters, waar koelmechanismen direct worden toegepast op de warmtegenererende componenten van processors en andere hardware.

Door koelelementen dichter bij de warmtebron te brengen, verbeteren direct-to-chip koeloplossingen zoals vloeistofkoeling of microfluïdische systemen de warmteafvoer en maken een nauwkeurigere temperatuurregeling mogelijk. Deze innovatieve koelmethode verbetert niet alleen de algehele prestaties en betrouwbaarheid van servers, maar stelt datacenters ook in staat om te werken met een hogere vermogensdichtheid.

Direct-to-chip koelingstechnologie speelt een cruciale rol bij het optimaliseren van energie-efficiëntie, het verlagen van de koelingskosten en het maximaliseren van de computercapaciteit binnen een bepaalde ruimte. Naarmate datacenters zich blijven ontwikkelen, wordt direct-to-chip koeling een belangrijke oplossing voor het streven naar duurzame, krachtige computerinfrastructuren.

SCHROFF-3D-N00862-LiquidCoolingSystem-EN.png

 

Voordelen van koelvloeistofdistributie-eenheden

Liquid Cooling System

Vloeistofkoeling via CDU's (Coolant Distribution Units) heeft een revolutie teweeggebracht in de koelprestaties in datacenters, met ongeëvenaarde efficiëntie en verbeterde mogelijkheden voor thermisch beheer.

Door vloeistof als koelmedium te gebruiken, vergemakkelijken CDU's de warmteoverdracht effectiever dan traditionele methoden voor luchtkoeling, waardoor een grotere warmteafvoer en een betere temperatuurregeling mogelijk zijn.

Deze geavanceerde koelingstechnologie optimaliseert niet alleen het thermische beheer van servers en apparatuur, maar stelt datacenters ook in staat om met hogere energiedichtheden te werken zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties of betrouwbaarheid.


 

KOELING OPNIEUW GEDEFINIEERD MET DIRECT-TO-CHIP INNOVATIE

coolant distribution units, direct to chip cooling

Direct-to-chip koeling biedt een groot aantal voordelen die het warmtebeheer en de efficiëntie van datacenters aanzienlijk verbeteren. Door koeling rechtstreeks te leveren aan warmtegenererende componenten op chipniveau, maximaliseert deze innovatieve aanpak de efficiëntie van warmteafvoer en maakt een nauwkeurige temperatuurregeling mogelijk, wat resulteert in betere prestaties en betrouwbaarheid van servers en hardware.

Direct-to-chip koelsystemen zorgen ook voor een hogere vermogensdichtheid, waardoor datacenters met een grotere rekencapaciteit binnen dezelfde fysieke footprint kunnen werken. Bovendien verlaagt deze methode het energieverbruik van de koeling, verlaagt ze de operationele kosten en verbetert ze de algehele duurzaamheid van de bedrijfsvoering van het datacenter.

Door gebruik te maken van de voordelen van direct-to-chip koeling, kunnen datacenters een superieur thermisch beheer realiseren, energie-efficiëntie optimaliseren en de prestaties en levensduur van hun infrastructuur versterken.


 

Koelvloeistofdistributie-eenheid RackChiller CDU800

coolant distribution units, direct to chip cooling

De nauwkeurige regeling en efficiëntie van vloeistofkoelsystemen via CDU's hebben aanzienlijk bijgedragen aan het verlagen van het energieverbruik, het minimaliseren van de CO2-voetafdruk en het maximaliseren van de algehele koelprestaties van moderne datacenters, waardoor ze een hoeksteen vormen van duurzame en krachtige computerinfrastructuren.


 

Koelvloeistofdistributie-eenheid RackChiller CDU800

Coolant Distribution Unit, CDU, direct to chip cooling, in row cooling, data center cooling

EIGENSCHAPPEN

  • Redundant, hoogwaardig, lekvrij pompsysteem
    geïntegreerde frequentiegeregelde aandrijvingen
  • Koelvloeistofaansluitingen door boven- of onderpaneel
  • Geïntegreerd 10-inch aanraakscherm
  • Functies voor afstandsbediening via Ethernet, SNMP v3, Modbus
  • Geïntegreerde lekdetectie
  • Ongeëvenaarde vermogensdichtheid – past binnen het standaard oppervlak van het datacenter
  • Onderhoud mogelijk tijdens bedrijf – uitschakelen tijdens systeemonderhoud is niet nodig
  • Redundante systeemlay-out beperkt het risico van storingen door één onderdeel
  • Kan worden geïntegreerd met Guardian Management Gateway en het portfolio sensoren van nVent

Specificaties

Algemene gegevens

  • 800+kW koelvermogen bij 6K (850 LPM primair)
  • Pijpaansluiting: 3-inch ID hygiënische drie-klem
  • Temperatuurbereik vloeistof: 20 - 70 C (68 - 158 F)

    Primaire kwalificatie

  • Koelvloeistof: Behandeld water met maximaal 20% PG
  • Maximaal toegestane stroomsnelheid: 1200 LPM (317 GPM) •
  • Maximaal verlies van opvoerhoogte (bij 850 LPM, water): 1,3 bar (19 psi)
  • Maximale systeemdruk: 10,3 bar (150 psi)
  • Systeemvolume: 50 l (13 Gal)
  • Grootte primair filter: 250 micron

    Secundaire prestaties

  • Koelvloeistof: Behandeld water met maximaal 30% PG
  • Maximale opbrengst (enkele pomp): Tot 1100 l/min (290 GPM) bij 2,6 bar (38 psi)
  • Maximale opbrengst (dubbele pompen): Tot 1100 l/min (290 GPM) bij 3,4 bar (49 psi)
  • Maximaal toegestane statische druk: 3,5 bar (50 psi)
  • Maximale systeemdruk: 8,6 bar (125 psi)
  • Activeringsdruk overdrukklep: 9,0 bar (130 psi)
  • Systeemvolume: 100 l (26 Gal)
  • Grootte secundair filter: 50 micron

Video's

Play

Play

Play


 

Bronnen

Overzicht van oplossingen RackChiller

HOFFMAN-WPCS-H88586-RackChiller-EN.png

RackChiller CDU800

CDU 800 Sell Sheet Thumbnail.png

Contactgegevens

Weet u niet waar u moet beginnen? Neem vandaag nog contact op met een van onze experts voor al uw ontwerp-, product- en servicebehoeften.