Comment l'IA introduit le refroidissement liquide dans la fabrication de puces
Alors que la technologie progresse et que les applications d'IA et d'apprentissage automatique se multiplient, les équipements informatiques ont dû s'adapter pour répondre à des besoins énergétiques et thermiques plus importants. Le problème d'efficacité énergétique et de consommation de l'électricité posé par les équipements informatiques de pointe s'aggrave : les puces nécessitent davantage d'énergie et génèrent davantage de chaleur, ce qui nécessite une puissance supplémentaire pour le refroidissement.
Le refroidissement liquide est essentiel pour faire évoluer l'IA, car il gère efficacement la chaleur produite par les systèmes informatiques hautes performances. Cette approche améliore la fiabilité, réduit la consommation d'énergie et prend en charge les exigences informatiques lourdes des tâches d'IA. Grâce au rapprochement maximal des éléments de refroidissement de la source de chaleur, les solutions de refroidissement liquide direct sur puce boostent l'efficacité de la dissipation thermique et ouvrent la voie à une régulation thermique plus précise.
Cette méthode de refroidissement innovante améliore non seulement la performance et la fiabilité globales des serveurs, mais permet également aux datacenters de fonctionner à des densités de puissance supérieures.
Fabrication des puces
Les tests constituent une partie importante du processus de fabrication des puces. Les fabricants de puces doivent s'assurer que les puces qu'ils produisent sont capables de fonctionner à pleine capacité et de rester opérationnelles 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7. Cela nécessite des tests intensifs avant qu'elles ne quittent l'usine de fabrication. Les puces devant être refroidies pour ces tests, les fabricants ont besoin d'une infrastructure de refroidissement solide sur site. Historiquement, les fabricants de puces étaient en mesure d'utiliser principalement le refroidissement par air pour les tests. Même si les puces étaient refroidies par liquide par les clients finaux, elles pouvaient être testées en utilisant un refroidissement moins efficace. Cependant, les nouvelles puces IA et hautes performances ne peuvent pas être activées sauf si elles sont refroidies par liquide, car le refroidissement par air ne peut pas gérer la charge thermique sans endommager la puce.
C'est la raison pour laquelle le refroidissement par liquide doit être déployé dans les environnements d'usine dès le premier jour. Les fabricants doivent s'assurer que les puces peuvent fonctionner parfaitement à une puissance maximale sur le terrain, elles doivent donc être testées dans des conditions de fonctionnement extrêmes. Les utilisateurs finaux de puces peuvent également bénéficier de ce processus en utilisant la même infrastructure de refroidissement liquide déployée dans les usines sur le terrain, fournissant ainsi une infrastructure de refroidissement cohérente pour les puces.
Test de fuite d'hélium
Un aspect clé de la fabrication de puces avec refroidissement liquide est le test de fuite d'hélium, utilisé pour détecter même les plus petites fuites dans une infrastructure de refroidissement liquide. Il est essentiel pour les fabricants de puces de s'assurer que tous les composants de refroidissement liquide fournis par les fabricants, tels que les collecteurs et les unités de distribution de gaz, subissent un test d'étanchéité à l'hélium. Ces tests contribuent à maintenir l'intégrité et la fiabilité, améliorant ainsi la qualité globale de l'infrastructure liquide prenant en charge le matériel informatique hautes performances. En suivant cette pratique, les fabricants de puces peuvent s'assurer en toute confiance que leurs produits sont fabriqués sans dommage ni défaillance.
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Il est important que les fabricants de puces et les utilisateurs finaux travaillent avec des fournisseurs d'infrastructure de refroidissement qui comprennent comment concevoir, installer et entretenir correctement l'architecture de refroidissement. En savoir plus sur le portefeuille complet et l'expertise de nVent, y compris les solutions de datacenters adaptables, modulaires et évolutives : Datacenters et réseaux | SOLUTIONS DONNÉES nVent
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