Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
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FAQS
- ¿Cómo asegura nVent SCHROFF que el líquido o el refrigerante no entren en contacto directo con los componentes electrónicos?
nVent SCHROFF diseñó el módulo de flujo de líquido utilizando los estándares técnicos VITA 48.4 y SOSA. El módulo está soldado a un recubrimiento según la norma MIL, creando una barrera hermética entre el líquido y los componentes electrónicos. Las desconexiones rápidas se conectan de forma segura a cualquier chasis VITA 48.4 con nuestros insertadores/extractores de la serie 311, lo que proporciona una presión positiva en los conectores, con mayor seguridad gracias a los Card-Loks de alta fuerza de sujeción para bloquear la placa dentro del chasis.
- ¿Puede nVent SCHROFF diseñar módulos personalizados de 3U y 6U?
Sí, nuestro equipo de ingeniería puede crear la ruta de flujo más óptima mediante simulaciones térmicas internas para cumplir con ese diseño único de placa de circuito impreso. El módulo de 3U puede refrigerar hasta 150 W por ranura y el módulo de 6U puede refrigerar hasta 300 W por ranura.
- ¿Puede nVent SCHROFF proporcionar los retenedores y los insertadores/extractores necesarios para la placa?
Sí, además de proporcionar un módulo de ruta de flujo personalizado, nVent SCHROFF puede recomendar la Card-Lok y el insertador/extractor adecuados para cumplir con los requisitos. En la mayoría de los casos, se recomendará un Card-Lok de la serie de alta fuerza de sujeción (HC) y un insertador/extractor de la serie HF311.
- ¿Cómo entra el líquido en el módulo de flujo de líquido?
El refrigerante líquido se suministra a los módulos PCB a través de desconexiones rápidas a prueba de fugas ubicadas dentro del chasis compatible con VITA 48.4. El refrigerante se suministra al chasis desde la fuente externa de refrigerante.
- ¿Cómo puede un cliente ponerse en contacto/pedir un módulo de flujo de líquido?
Los clientes pueden ponerse en contacto con nVent SCHROFF rellenando el formulario de contacto que figura a continuación.
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To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
