Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Hovra för att förstora bilden eller klicka för att förstora
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Information
Resurser
Design
- Designed for ATX/ITX/Mini ITX & COM using Intel core-iprocessors and AMD processors with the following sockets: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatible with Interscale C enclosures
- Provides industry leading conduction cooling performance, 70% improvement over current conduction cooling methods
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate fortolerance stack up and optimizes surface contact and pressurealong the thermal path; eliminates the need for a thermal gappad
- Secured to PCB with mounting brackets, sold separately
Specifikationer
- Varning
- nVent produkter ska installeras och användas endast så som anges i nVents bruksanvisning och utbildningsmaterial. Bruksanvisningar är tillgängliga på www.nvent.com och från din nVent kundtjänstrepresentant. Felaktig installation, missbruk, felapplicering eller annan brist i att helt följa nVents instruktioner och varningar kan orsaka att produkten brister, egendomsskador, allvarliga kroppsskador och dödsfall och/eller ogiltigförklara din garanti.