Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Najedź kursorem, aby powiększyć obraz, lub kliknij, aby go powiększyć.
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Szczegóły
Zasoby
Funkcje
- Designed for ATX/ITX/Mini ITX & COM using Intel core-iprocessors and AMD processors with the following sockets: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatible with Interscale C enclosures
- Provides industry leading conduction cooling performance, 70% improvement over current conduction cooling methods
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate fortolerance stack up and optimizes surface contact and pressurealong the thermal path; eliminates the need for a thermal gappad
- Secured to PCB with mounting brackets, sold separately
Specyfikacje
- Ostrzeżenie
- Produkty nVent powinny być instalowane i używane wyłącznie zgodnie z instrukcjami i materiałami szkoleniowymi nVent. Instrukcje są dostępne na stronie www.nvent.com oraz u przedstawiciela działu obsługi klienta firmy nVent. Nieprawidłowa instalacja, niewłaściwe użycie, niewłaściwe zastosowanie lub inne nieprzestrzeganie instrukcji i ostrzeżeń nVent może spowodować nieprawidłowe działanie produktu, uszkodzenie mienia, poważne obrażenia ciała i śmierć i/lub utratę gwarancji.