Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Najedź kursorem, aby powiększyć obraz, lub kliknij, aby go powiększyć.
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Szczegóły
Zasoby
Funkcje
- Designed for Intel, AMD, Via, Freescale, NVidia and Texas Instrument processors that employ a BGA socket
- Provides industry-leading conduction cooling performance, 10% improvement over current conduction cooling methods
- Patent pending conduction cooling solution for small form factor electronics
- Secured to PCB with thermally conductive adhesive tape
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad
- Compatible with Interscale C enclosures
Specyfikacje
- Ostrzeżenie
- Produkty nVent powinny być instalowane i używane wyłącznie zgodnie z instrukcjami i materiałami szkoleniowymi nVent. Instrukcje są dostępne na stronie www.nvent.com oraz u przedstawiciela działu obsługi klienta firmy nVent. Nieprawidłowa instalacja, niewłaściwe użycie, niewłaściwe zastosowanie lub inne nieprzestrzeganie instrukcji i ostrzeżeń nVent może spowodować nieprawidłowe działanie produktu, uszkodzenie mienia, poważne obrażenia ciała i śmierć i/lub utratę gwarancji.