Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Hold markøren over for å forstørre bildet eller klikk for å forstørre.
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Detaljer
Ressurser
Funksjoner
- Designed for ATX/ITX/Mini ITX & COM using Intel core-iprocessors and AMD processors with the following sockets: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatible with Interscale C enclosures
- Provides industry leading conduction cooling performance, 70% improvement over current conduction cooling methods
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate fortolerance stack up and optimizes surface contact and pressurealong the thermal path; eliminates the need for a thermal gappad
- Secured to PCB with mounting brackets, sold separately
Spesifikasjoner
- Advarsel
- nVent-produkter må installeres og brukes bare som beskrevet i nVent sine instruksjonsark og opplæringsmateriell. Instruksjonsark er tilgjengelig på www.nvent.com og fra din nVent kundeservice-representant. Ukorrekt installasjon, misbruk, feilaktig anvendelse eller annen manglende etterlevelse av nVent sine instruksjoner og advarsler kan føre til produktfeil, skade på eiendom, alvorlige personskader og død og/eller gjøre garantien ugyldig.