Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Hold markøren over for å forstørre bildet eller klikk for å forstørre.
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Detaljer
Ressurser
Funksjoner
- Designed for Intel, AMD, Via, Freescale, NVidia and Texas Instrument processors that employ a BGA socket
- Provides industry-leading conduction cooling performance, 10% improvement over current conduction cooling methods
- Patent pending conduction cooling solution for small form factor electronics
- Secured to PCB with thermally conductive adhesive tape
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad
- Compatible with Interscale C enclosures
Spesifikasjoner
- Advarsel
- nVent-produkter må installeres og brukes bare som beskrevet i nVent sine instruksjonsark og opplæringsmateriell. Instruksjonsark er tilgjengelig på www.nvent.com og fra din nVent kundeservice-representant. Ukorrekt installasjon, misbruk, feilaktig anvendelse eller annen manglende etterlevelse av nVent sine instruksjoner og advarsler kan føre til produktfeil, skade på eiendom, alvorlige personskader og død og/eller gjøre garantien ugyldig.