MultipacPRO 19" 机箱, 铝, 顶部和底部带有通风孔
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功能
- 铝结构
- 前面板和后面板均可拆卸，便于加工
- IP 20，符合 IEC 60529
- 扁平包装，节省空间
- 提供改造，如开孔、各种表面或尺寸
- 内部和外部尺寸符合：IEC 60297-3-100, -105
- EMC 屏蔽：2 GHz 时约 20dB(A)，不带屏蔽材料。1 GHz 时 >40dB(A)，前面板与机箱主体之间增加了不锈钢垫片
技术参数
| 材料 | 铝 |
| 完成 | 阳极氧化; 钝化 |
| 产品系列 | MultipacPRO |
| EMC 屏蔽 | 无（可改装） |
| 类型 | 穿孔 |
| 产品类型 | 插箱/机箱 |
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