正向回缩 Card-Lok
可靠实现二级维护
在恶劣的环境中，重要电子器件的检修至关重要。 虽然 Card-Lok 在保护强化型 VPX 系统方面发挥着重要作用，但标准 Card-Lok 有时可能会卡在机箱中。
nVent SCHROFF 的正向回缩 Card-Lok 设计可以避免粘滞故障、确保在二级维护时有效拆卸，同时提高了标准 Card-Lok 的夹紧力和散热能力。
轻松实现二级维护
- 正向回缩机制可以消除粘滞情况，确保可靠地拆卸组件
- 直接替换 260、265 和 280 Calmark&Birtcher 系列
- 符合 VITA 46、48.2、48.4、48.5、48.8 和 SOSA 要求
夹紧力/热管理
- 满足用户对散热和抗冲击/振动性能的更高要求
- Gold Chem 正向回缩夹紧力达到 450 磅，是标准 Card Lok 的 2.4 倍
Gold Chem 测得热阻为 1.22 ℃/W，比标准 Card Lok 低 45%
灵活定制
- 可选标准定制现成品或改装品，满足各类应用要求
- 针对 SWaP 要求进行了优化
- 高度专业化的 nVent SCHROFF 工程团队作为后盾
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