Single-board behuizing voor 5G-netwerktests

Het systeem is ontwikkeld voor het analyseren van de digitale bitstream (I/Q-gegevens) op de glasvezelinterface tussen de BBU en RRH (Remote Radio Head) om de effecten van passieve intermodulatie (PIM) te meten.

Uitdaging

De behuizingen moeten tegemoet komen aan de specifieke vormfactor van de klant. Er was dus geen standaardbehuizing beschikbaar op de markt. Bovendien moest de zaak worden afgeschermd door EMC, wat een uitdaging was omdat speciaal ontwikkelde rubberen frames van de klant op de behuizing moesten worden gemonteerd. De rubberen frames beschermen het oppervlak van de behuizing, maken montagevoetjes overbodig en bieden de frames een stevige grip, zelfs wanneer de behuizingen worden gestapeld. Om het systeem compact te houden, was passieve koeling zonder mechanische ventilatoren nodig.

Oplossing

Om de ontwikkelingstijd voor een niet-standaardbehuizing te verkorten, maakt nVent gebruik van het bestaande Interscale-behuizingsconcept. Hierdoor kan de behuizing eenvoudig worden aangepast aan het ontwerp en wordt EMC-bescherming gegarandeerd dankzij een speciaal vergrendelingsmechanisme van de zijpanelen. Het rubberen frame is schroefloos en eenvoudig te verwijderen. In het geval met een hogere warmteafgifte werd een koellichaam met een thermisch pad naar de processor gebruikt om de koelprestaties te verbeteren. Beide behuizingen zijn geverfd volgens de wensen van de klant.

Casestudy downloaden