Liquid Flow Through Module
Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
Technical Paper Download
FAQS
- Hoe zorgt nVent SCHROFF ervoor dat vloeistof/koelvloeistof niet direct in contact komt met elektronica?
nVent SCHROFF heeft de Liquid Flow Through-module ontworpen volgens de technische standaarden VITA 48.4 en SOSA. De module is gelast in MIL-standaardbeplating, waardoor er geen lekbarrière ontstaat tussen de vloeistof en de elektronica. Veilige aansluiting van snelkoppelingen op elk VITA 48.4-chassis met onze inschuif-/uitschuifeenheden uit de 311-serie, waardoor er positieve druk op de koppelingen komt te staan, met aanvullende veiligheid dankzij de Card-Loks met een hoge klemkracht waarmee de printplaat in het chassis wordt vergrendeld.
- Kan nVent SCHROFF aangepaste 3U- en 6U-modules ontwerpen?
Ja, ons engineeringteam kan met behulp van in-house thermische simulaties het meest optimale stromingspad creëren om aan dat unieke ontwerp van printplaten te voldoen. De 3U-module kan maximaal 150 W per sleuf koelen en de 6U-module kan maximaal 300 W per sleuf koelen.
- Kan nVent SCHROFF de vereiste houders voor de printplaat en inschuif-/uitschuifeenheden leveren?
Ja, naast het leveren van een aangepaste stromingspad-module kan nVent SCHROFF de juiste Card-Lok en inschuif-/uitschuifeenheid aanbevelen om aan de vereisten te voldoen. In de meeste gevallen wordt een Card-Lok met hoge klemkracht (HC) en een inschuif-/uitschuifeenheid uit de HF311-serie aanbevolen.
- Hoe komt vloeistof in de Liquid Flow Through-module terecht?
Vloeibare koelvloeistof wordt naar de PCB-modules gevoerd via lekvrije snelkoppelingen in het VITA 48.4-compatibele chassis. Koelvloeistof wordt vanuit de externe koelvloeistofbron naar het chassis gevoerd.
- Hoe kan een klant contact opnemen/een Liquid-Flow Through-module bestellen?
Klanten kunnen contact opnemen met nVent SCHROFF door het onderstaande contactformulier in te vullen.
Contact Us
To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
