Card Loks et Wedge Loks Durcis
Filtrer par
Filtre appliqué:
0
Effacer les filtres
- Type de produit
- Matériau
- Type
- Performance thermique
- Profil
- Profil
- Force de serrage
- Force de serrage
- Largeur de l'écart
- Largeur de l'écart
Produits | 42 résultats (42 articles)
Card-Lok série 280 PR
La série 280 à rétraction positive assure maintien et refroidissement des cartes pour applications durcies à plaque froide et évite les frottements du Card-Lok pour un retrait aisé du châssis.
Card-Lok série 260 PR
La série 260 à rétraction positive assure maintien et refroidissement des cartes pour applications durcies à plaque froide et évite les frottements du Card-Lok pour un retrait aisé du châssis.
Card-Lok série 265 PR
La série 265 à rétraction positive assure maintien et refroidissement des cartes pour applications durcies à plaque froide et évite les frottements du Card-Lok pour un retrait aisé du châssis.
Card-Lok| Série 240
La série 240 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Wedge-Lok| Série 41-5
La série 41-5 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Wedge-Lok| Série 42
La série 42 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Wedge-Lok| Série 42-5
La série 42-5 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Wedge-Lok| Série 44-5
La série 44-5 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Wedge-Lok| Série 48-5
La série 48-5 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Wedge-Lok| Série 48SL
La série 48SL assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Card-Lok| Série 236
La série 236 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.
Card-Lok| Série 235
La série 235 assure le maintien et le refroidissement des cartes dans les applications durcies à parois froides.