液冷数据中心的三大关键技术
AI 和高性能计算的加速发展正在改变数据中心冷却行业的格局。包括 NVIDIA GPU 在内的新一代技术均离不开液冷方法。这项技术注定会长存且正逐年扩展；数据中心管理者需要思考如何将液冷能力引入数据中心，而非是否能够引入。
液冷利用冷水代替空气来捕获和带走芯片中的热量。液冷系统可以提供更好的性能，节省能源并帮助数据中心更可持续地运行。
相比风冷技术，液冷技术可提供更好的热传导能力，这有助于提高电力使用效率 (PUE)、有效管理热负载、降低能源成本并促进环境可持续发展。液体还能比空气更接近热源（芯片），从而进一步提高效率。
液冷技术还可以帮助数据中心在其现有占地面积内增加容量，并为数据中心设施提供有利的投资回报。液冷系统为达到所需的温度参数、降低冷却系统的能耗同时增加芯片密度提供了有效的解决方案。
要构建完善的液冷基础设施，需多种不同技术协同工作。以下是三项重要的技术：
冷却剂分配装置
冷却剂分配装置 (CDU) 是液冷数据中心的心脏和大脑，通过以最佳流速和温度将冷却液泵送至机架，以最大限度地提高冷却效果。CDU 采用先进的控制算法，尽可能高效地利用能源，同时将 IT 设备保持在适当的工作温度。CDU 可作为独立设备控制液体在其他冷却基础设施中的流动，也可以集成在其他设备中。但是，即使在液冷系统中未明确使用 CDU，CDU 技术也普遍用于控制冷却系统中的液体流动。
选择合适的 CDU 需考虑许多因素，包括所用泵的类型、如何保持水质、如何与系统集成为一体等等，但做出正确的选择至关重要。nVent RackChiller CDU800 系统专注于提供最高的可靠性、可用性和可维护性，以支持直接芯片液冷技术的应用。CDU800 由一次侧设施供水系统供水，同时其内置泵驱动二次侧工艺冷却系统 (TCS) 冷却回路的循环流动。CDU 内部的热交换器在这个过程中将二次侧冷却剂的多余热量传递给一次侧供水系统。整个系统集成在可通过前门和后门检修的机箱中，从而实现便捷的维护性和可定制性。设计人员还可以将 CDU 连接到后门冷却器，以实现冷水机、干式冷却器或冷却塔的分离。
后门热交换器
后门热交换器 (RDHx) 将液冷技术与现有的风冷基础设施相结合，在服务器机架层面形成高效冷却环境，而非对整个机房进行冷却。这使得仍在运行风冷芯片的数据中心可以使用液冷技术来提高容量和能效。
nVent 的 RDHX Pro 非常高效，可扩展且易于维修。由于数据中心通过在机架层面（而非机房层面）冷却来调节 IT 设备热量，数据中心管理者可在需要的位置安装更多 RDHX 单元，仅对有活跃 IT 设备的区域进行冷却，而非为所有存在 IT 设备的机房整体冷却。门上的风扇、触摸屏控制装置和电源装置都可以在不关闭设备的情况下更换，这对一个以全天候正常运行为标准的行业而言至关重要。
液体集合管
尽管集合管可能不包含高级算法或编程，但它们对于冷却系统的成功至关重要。集合管将冷却剂从 CDU 装置或其他设备输送到机架内的冷却设备。由于集合管在 IT 设备附近输送液体，因此所有连接都必须无泄漏且与所有设备兼容。如果集合管出现故障，整个系统将会受到影响。
nVent 的 RackChiller 集合管可配置，专为需要延长正常运行时间和提升电力使用效率的液冷应用而设计。集合管在设计时考虑了集成和安装，采用了即插即用式连接和通用安装功能，可与其他数据中心附件设备共存。