Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Treci cu mouse-ul pentru a mări imaginea sau fă clic pentru a o mări.
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Detalii
Resurse
Caracteristici
- Designed for Intel, AMD, Via, Freescale, NVidia and Texas Instrument processors that employ a BGA socket
- Provides industry-leading conduction cooling performance, 10% improvement over current conduction cooling methods
- Patent pending conduction cooling solution for small form factor electronics
- Secured to PCB with thermally conductive adhesive tape
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad
- Compatible with Interscale C enclosures
Specificații
- Avertizare
- Produsele nVent trebuie instalate și utilizate numai așa cum este indicat în fișele de instrucțiuni și materialele de formare ale nVent. Fișele de instrucțiuni sunt disponibile pe www.nvent.com și de la reprezentantul dvs. de servicii clienți nVent. O instalare incorectă, o utilizare abuzivă, o aplicare greșită sau orice altă lipsă de respectare completă a instrucțiunilor și avertismentelor nVent poate duce la defectarea produsului, la deteriorarea proprietății, la răniri corporale grave și moarte și/sau poate anula garanția dvs.