Liquid Flow Through Module
Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
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FAQS
- Comment nVent SCHROFF s'assure-t-il que le liquide/liquide de refroidissement n'entre pas en contact direct avec les composants électroniques ?
nVent SCHROFF a conçu le module de débit de liquide selon les normes techniques VITA 48.4 et SOSA. Le module est soudé dans un placage conforme à la norme MIL, ce qui crée une barrière anti-fuite entre le liquide et les composants électroniques. Les dispositifs de déconnexion rapide se connectent en toute sécurité à n'importe quel châssis VITA 48.4 avec nos dispositifs d'insertion/d'extraction Série 311, fournissant une pression positive sur les connecteurs, avec une sécurité supplémentaire grâce aux Card-Loks à force de serrage élevée pour verrouiller la carte dans le châssis.
- nVent SCHROFF peut-il concevoir des modules 3U et 6U personnalisés ?
Oui, notre équipe d'ingénierie peut créer le chemin d'écoulement le plus optimal à l'aide de simulations thermiques internes pour répondre à cette conception unique de carte de circuit imprimé. Le module 3U peut refroidir jusqu'à 150 W par slot et le module 6U peut refroidir jusqu'à 300 W par slot.
- nVent SCHROFF peut-il fournir les dispositifs de retenue et les dispositifs d'insertion/d'extraction requis ?
Oui, en plus de fournir un module de chemin d'écoulement personnalisé, nVent SCHROFF peut recommander la glissière Card-Lok et le dispositif d'insertion/d'extraction adaptés pour répondre aux exigences. Dans la plupart des cas, il est recommandé d'utiliser une glissière Card-Lok Série HC (force de serrage élevée) et un dispositif d'insertion/d'extraction Série HF311.
- Comment le liquide pénètre-t-il dans le module de débit de liquide ?
Le liquide de refroidissement est fourni aux modules de circuit imprimé par le biais de raccords rapides étanches situés à l'intérieur du châssis conforme à la norme VITA 48.4. Le liquide de refroidissement est fourni au châssis par la source externe de liquide de refroidissement.
- Comment un client peut-il vous contacter/commander un module de débit de liquide ?
Les clients peuvent contacter nVent SCHROFF en remplissant le formulaire Contactez-nous ci-dessous.
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To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
