Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
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Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Detalles
Recursos
Características
- Designed for ATX/ITX/Mini ITX & COM using Intel core-iprocessors and AMD processors with the following sockets: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatible with Interscale C enclosures
- Provides industry leading conduction cooling performance, 70% improvement over current conduction cooling methods
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate fortolerance stack up and optimizes surface contact and pressurealong the thermal path; eliminates the need for a thermal gappad
- Secured to PCB with mounting brackets, sold separately
Especificaciones
- Advertencia
- Los productos nVent deben instalarse y usarse solo como se indica en las hojas de instrucciones y materiales de capacitación del producto nVent. Instruction sheets are available at www.nvent.com and from your nVent customer service representative. La instalación incorrecta, el mal uso, la aplicación incorrecta u otras fallas en el seguimiento completo de las instrucciones y advertencias de nVent pueden causar el mal funcionamiento del producto, daños a la propiedad, lesiones corporales graves y la muerte y/o anular la garantía.