Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
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Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Detalles
Recursos
Características
- Designed for Intel, AMD, Via, Freescale, NVidia and Texas Instrument processors that employ a BGA socket
- Provides industry-leading conduction cooling performance, 10% improvement over current conduction cooling methods
- Patent pending conduction cooling solution for small form factor electronics
- Secured to PCB with thermally conductive adhesive tape
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad
- Compatible with Interscale C enclosures
Especificaciones
- Advertencia
- Los productos nVent deben instalarse y usarse solo como se indica en las hojas de instrucciones y materiales de capacitación del producto nVent. Instruction sheets are available at www.nvent.com and from your nVent customer service representative. La instalación incorrecta, el mal uso, la aplicación incorrecta u otras fallas en el seguimiento completo de las instrucciones y advertencias de nVent pueden causar el mal funcionamiento del producto, daños a la propiedad, lesiones corporales graves y la muerte y/o anular la garantía.