Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
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FAQS
- ¿Cómo asegura nVent SCHROFF que el líquido o el refrigerante no entren en contacto directo con los componentes electrónicos?
NVent SCHROFF diseñó el módulo de flujo continuo utilizando los estándares técnicos VITA 48.4 y SOSA. El módulo está soldado a un recubrimiento según la norma MIL, creando una barrera hermética entre el líquido y la electrónica. Las desconexiones rápidas se conectan de forma segura a cualquier chasis VITA 48.4 con nuestros insertadores/extractores serie 311, lo que proporciona presión positiva en los conectores, con mayor seguridad proveniente de los Card-Loks de alta fuerza de sujeción para bloquear la tarjeta dentro del chasis.
- ¿Puede nVent SCHROFF diseñar módulos personalizados de 3U y 6U?
Sí, nuestro equipo de ingeniería puede crear la ruta de flujo más óptima mediante simulaciones térmicas internas para cumplir con ese diseño de placa de circuito impreso único. El módulo 3U puede enfriar hasta 150 W por ranura y el módulo 6U puede enfriar hasta 300 W por ranura.
- ¿Puede nVent SCHROFF proporcionar los retenedores y los insertadores/extractores necesarios para la tarjeta?
Sí, además de proporcionar un módulo de trayectoria de flujo personalizado, nVent SCHROFF puede recomendar la Card-Lok y el insertador/extractor correctos para cumplir con los requisitos. En la mayoría de los casos, se recomendará un Card-Lok de la serie de alta fuerza de sujeción (HC) y un insertador/extractor de la serie HF311.
- ¿Cómo entra el líquido en el módulo de flujo de líquido?
El refrigerante líquido se suministra a los módulos PCB a través de desconexiones rápidas a prueba de fugas ubicadas dentro del chasis compatible con VITA 48.4. El refrigerante se suministra al chasis desde la fuente externa de refrigerante.
- ¿Cómo puede un cliente ponerse en contacto/pedir un módulo de flujo de líquidos?
Los clientes pueden ponerse en contacto con nVent SCHROFF completando el formulario de contacto a continuación.
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To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
