Satellitentechnologie
Zuverlässigkeit und Qualität für Satelliten im Orbit
Innovative Produkte zur Realisierung und zum Schutz neuester Anwendungen auf den Gebieten SATCOM, Raketenantriebe, UHF-Kommunikation und Leitsysteme im All. Nutzen Sie die Erfahrungen unseres Anwendungsentwicklungsteams, um den speziellen Anwendungsanforderungen im und um das Weltall gerecht zu werden.
Produktportfolio
Produkt-Highlight: Konduktionsgekühlte Baugruppen (Conduction Cooled Assemblies – CCAs)
Leistung und Zuverlässigkeit: VITA-konforme konduktionsgekühlte Baugruppen (Conduction Cooled Assemblies – CCAs) für höchste Anforderungen. Meistern Sie die schwierigsten technischen Herausforderungen mit nVent SCHROFF.
Arbeiten Sie mit unserem technischen Vertrieb und unseren Entwicklungsfachkräften zusammen und beschleunigen Sie die Prototypisierung. Wir lösen thermische Herausforderungen durch thermische Simulationen bereits bevor das erste Stück Metall bearbeitet wird. Hierfür bieten wir Simulationen und Modellierungen, Bauteil- und Leiterplattentemperaturmessungen sowie Card-Lok- und Wedge-Lok-Schnittstellentemperaturmessungen an.
CCAs sind in unserer Lieferkette sehr einfach handhabbar. Wir haben es möglich gemacht, die gesamte konduktionsgekühlte Baugruppe mit einer einzigen Artikelnummer zu verwalten.
Wir haben auch das High Thermal Integrated CCA entwickelt, indem wir unseren High Thermal Sawtooth (HTS) Card-Lok direkt in den CCA-Rahmen eingearbeitet haben, was zu einer um bis zu 40 % höheren thermischen Leistung führt.
Sehen Sie sich unseren CCA-Designprozess an – wir gehen den Prozess von Anfang bis Ende durch, einschließlich:
- Umfassende Beratung von Anfang an.
- Fähigkeit, mit bestehenden Board-, Rahmen- oder Einschub-Designs zu arbeiten
- CAD-Vorlagen und 3D-gedruckte Prototypen verfügbar
- Thermischem Design, Simulationen und Analysedienstleistungen
- Über 60 Jahre Erfahrung als Branchenführer für Leiterplattenhalterung und -kühlung
Oberflächen in schwarz eloxiert und chemisch vernickelt.
Aus einem Stück gefertigt, um die höchste Wärmeableitung und beste Stabilität zu erhalten.
6061-T651 Aluminium bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit.
Erhältlich in 3 HE oder 6 HE gemäß Vita 46, Vita 48.2, VME und CPCI.
Schnelle Bearbeitungszeiten 3D-gedruckter CCAs und Rahmen zur Passformprüfung.
Bestellen und verwalten Sie lediglich eine Artikelnummer für Ihre komplette konduktionsgekühlte Baugruppe – Sets aus Card-Loks, Aushebegriffen, Kodierpins, EMV-Dichtungen oder auch Wärmeleitpads sind erhältlich.
Gewindeeinsätze sichern die Boardverschlüsse bei extremen Vibrationsbedingungen.
CAD-Modelle in 3 HE und 6 HE verfügbar, die den Vorgaben von Vita 46, Vita 48.2, VME und CPCI entsprechen.
Die möglichen Entwicklungsleistungen umfassen thermische Simulationen und das Erstellen ESD-gerechter Verpackungen – Beschriftungen der Komponenten und Verpackungen nach Vorgabe.
