Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
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Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Dettagli
Risorse
Caratteristiche
- Designed for Intel, AMD, Via, Freescale, NVidia and Texas Instrument processors that employ a BGA socket
- Provides industry-leading conduction cooling performance, 10% improvement over current conduction cooling methods
- Patent pending conduction cooling solution for small form factor electronics
- Secured to PCB with thermally conductive adhesive tape
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad
- Compatible with Interscale C enclosures
Specifiche
- Avvertimento
- I prodotti nVent devono essere installati e utilizzati solo come indicato nelle schede istruzioni e nei materiali di formazione di nVent. Le schede istruzioni sono disponibili su www.nvent.com e presso il vostro rappresentante del servizio clienti nVent. Un'installazione scorretta, un uso improprio, un'applicazione errata o qualsiasi altro mancato rispetto completo delle istruzioni e degli avvertimenti di nVent può causare malfunzionamenti del prodotto, danni alla proprietà, gravi lesioni personali e morte e/o annullare la vostra garanzia.