

Conductor de calor flexible interescala (FHC), 70 mm
El bloque conductor se expande/contrae verticalmente para compensar la tolerancia apilada y optimiza el contacto superficial y la presión a lo largo de la trayectoria térmica; elimina la necesidad de una almohadilla de separación térmica.
Características
- Diseñado para ATX/ITX/Mini ITX & COM utilizando procesadores Intel Core-iprocesadores y procesadores AMD con los siguientes sockets: Información de inteligencia: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatible con los gabinetes Interscale C.
- Proporciona un rendimiento de enfriamiento de conducción líder en la industria, una mejora del 70% sobre los métodos de enfriamiento de conducción actuales
- El bloque conductor se expande/contrae verticalmente para compensar la acumulación de tolerancia y optimiza el contacto superficial y la presión a lo largo de la trayectoria térmica; elimina la necesidad de un gappad térmico
- Asegurado a PCB con soportes de montaje, se vende por separado
Especificaciones
Atributos del producto
Delivery of this product includes the following item(s):
Item | Descripción | Cantidad | |
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1 | Conductor de calor flexible, montado; grasa térmica incluida | 1 | |
2 | Cuadro, Al | 1 |
GENERACIÓN DE CAD
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Distribuidor | Cantidad | Fecha en stock |
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