Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
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Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Details
Ressourcen
Merkmale
- Designed for Intel, AMD, Via, Freescale, NVidia and Texas Instrument processors that employ a BGA socket
- Provides industry-leading conduction cooling performance, 10% improvement over current conduction cooling methods
- Patent pending conduction cooling solution for small form factor electronics
- Secured to PCB with thermally conductive adhesive tape
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad
- Compatible with Interscale C enclosures
Spezifikationen
- Warnung
- nVent-Produkte müssen in Übereinstimmung mit den Produktinformationsblättern und dem Schulungsmaterial von nVent installiert und verwendet werden. Informationsblätter sind verfügbar unter www.nVent.com sowie bei Ihrem nVent-Kundendienstvertreter. Unsachgemäße Installation, Missbrauch, Fehlanwendung oder andere Handlungen im Widerspruch zu den Anweisungen und Warnungen von nVent können zu Fehlfunktionen, Anlagenschäden, schwerer Körperverletzung sowie zum Tod führen und/oder haben die Annullierung der Garantie zur Folge.