LÖSUNGSMÖGLICHKEITEN
RESSOURCEN

Erweitertes Sortiment an Calmark™ Card-Loks von nVent SCHROFF mit hoher Klemmkraft und kleinem Profil
Die zum Patent angemeldete „HC“-Designreihe (High Clamp) bietet im Vergleich zu Card-Loks ähnlicher Größe eine durchschnittlich dreifach höhere Klemmkraft – ideal zur Bewältigung von SWaP-Herausforderungen (Size, Weight and Power).
Unser Engineering-Team bietet innovative Lösungen, um die Wärmeabfuhr Ihrer Leiterplatten zu verbessern. Dabei unterstützen wir Sie mit:
- Engagierter Beratung ab Projektstart
- Unterstützung bei der Arbeit mit bestehenden Leiterplatten-, Rahmen- oder Einschubdesigns
- CAD-Vorlagen und 3D-gedruckten Prototypen
- Thermischem Design, Simulationen und Analysedienstleistungen
- Umfassender Erfahrung als Branchenführer im Bereich Leiterplattenbefestigung und -kühlung
