Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Hold musen over for at forstørre billedet eller klik for at forstørre.
Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 70 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Detaljer
Ressourcer
Funktioner
- Designed for ATX/ITX/Mini ITX & COM using Intel core-iprocessors and AMD processors with the following sockets: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Compatible with Interscale C enclosures
- Provides industry leading conduction cooling performance, 70% improvement over current conduction cooling methods
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate fortolerance stack up and optimizes surface contact and pressurealong the thermal path; eliminates the need for a thermal gappad
- Secured to PCB with mounting brackets, sold separately
Specifikationer
- Advarsel
- nVent-produkter skal kun installeres og anvendes som angivet i nVents produktvejledninger og træningsmaterialer. Vejledninger er tilgængelige på www.nvent.com og hos din nVent kundeservicerepræsentant. Forkert installation, misbrug, fejlanvendelse eller anden undladelse af fuldt ud at følge nVents instruktioner og advarsler kan medføre funktionsfejl, materielle skader, alvorlige personskader eller død og/eller ugyldiggøre din garanti.