Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
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Interscale Flexible Heat Conductor (FHC), 20 mm
Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad.
Detalhes
Recursos
Caracteristicas
- Designed for Intel, AMD, Via, Freescale, NVidia and Texas Instrument processors that employ a BGA socket
- Provides industry-leading conduction cooling performance, 10% improvement over current conduction cooling methods
- Patent pending conduction cooling solution for small form factor electronics
- Secured to PCB with thermally conductive adhesive tape
- Conductor block expands/contracts vertically to compensate for tolerance stack up and optimizes surface contact and pressure along the thermal path; eliminates the need for a thermal gap pad
- Compatible with Interscale C enclosures
Especificações
- Aviso
- Os produtos nVent devem ser instalados e utilizados apenas conforme indicado nas fichas de instrução do produto e materiais de treinamento da nVent. As fichas de instrução estão disponíveis em www.nVent.com e com nossos representantes de atendimento ao cliente nVent. A instalação inadequada, uso incorreto, aplicação incorreta ou outra falha qualquer em seguir completamente as instruções e avisos da nVent podem levar ao mau funcionamento do produto, danos à propriedade, lesões corporais graves e morte, e/ou anular sua garantia.