Presentación del nuevo sistema COM Nano
nVent SCHROFF ha desarrollado ahora el nuevo sistema COM Nano mucho más pequeño basado en el concepto de su sistema de transporte COM, que consta de un transportador modular COM y un módulo COM Express tipo 6. Con una longitud de borde de 140 mm × 115 mm × 45 mm, esta es una potente computadora en miniatura que cuenta con todas las interfaces comunes de PC.
Para adaptarse a diferentes niveles de IP, la carcasa mecánica está diseñada para adaptarse a varios requisitos de la aplicación. El sistema COM Nano consta de una carcasa interna moldeada, que también actúa como interfaz térmica para el procesador y otros puntos calientes térmicos. Una junta integrada de EMC/IP garantiza la protección contra ingresos de clase IP53, lo que proporciona protección contra polvo y partículas extrañas, contacto y pulverización de agua que cae hasta 60 grados de la línea vertical. Un perfil en U separado cubre la carcasa interior, lo que proporciona protección contra ingreso térmico. Las interfaces de PC disponibles, Ethernet de 2 Gigabit, 3× USB y un DisplayPort, están empotradas en la parte inferior de la carcasa. En la parte frontal del caso, hay un panel de control pequeño con un botón y una pantalla para indicar el estado de funcionamiento y la actividad del disco duro.
Para permitir una adaptación rápida del desempeño del procesador, el sistema COM Nano está equipado con módulos de la serie TC370 de Congatec, que tienen procesadores Intel de octava generación (series i3, i5, i7). Estos módulos funcionan como procesadores móviles con cuatro núcleos de Core i5 y dan como resultado un rendimiento superior, especialmente para aplicaciones multinúcleo. Otras funciones incluyen hasta 64 GB de memoria RAM, una SSD NVMe m.2 conectada a través de PCIe y una unidad de fuente de alimentación externa de 12 V.
Para cumplir con los requisitos de enfriamiento para una variedad de aplicaciones, el sistema COM Nano está disponible en tres configuraciones. En la primera configuración, un disipador de calor integrado disipa el calor pasivamente. En la segunda configuración, un ventilador radial ubicado dentro de la caja, admite la transferencia térmica a través del disipador de calor al hacer circular el aire. La tercera configuración proporciona el mejor desempeño térmico porque un ventilador radial enfría los componentes electrónicos que no tienen una vía térmica enfriada por conducción. También cuenta con un disipador de calor. Para las configuraciones con ventiladores, el diseño garantiza la protección IP, ya que la forma en V negativa que apunta hacia abajo de las aletas de enfriamiento evita que el agua ingrese al ventilador y al interior de la carcasa.
Con este nuevo sistema COM Nano, nVent SCHROFF ha demostrado una forma de diseñar un sistema de transporte COM pequeño y potente. Este sistema estándar también se utiliza como base para configuraciones personalizadas.