Cómo la IA está introduciendo el enfriamiento líquido en la fabricación de chips
A medida que la tecnología avanza y las aplicaciones de IA y aprendizaje automático proliferan, los equipos de TI han aumentado para requerir más potencia y mayores cargas de calor. El problema de eficiencia energética y uso de energía generado por los componentes avanzados del equipo de TI se agrava: los chips requieren más energía y generan más calor, lo que a su vez requiere más energía para el enfriamiento.
El enfriamiento por líquido es vital para escalar la IA, ya que administra eficazmente el calor producido por los sistemas informáticos de alto desempeño. Este enfoque mejora la confiabilidad, reduce el uso de energía y se adapta a los requisitos computacionales exigentes de las tareas de IA. Al acercar los elementos de enfriamiento a la fuente de calor, las soluciones de enfriamiento de líquido directo al chip mejoran la eficiencia de disipación de calor y permiten un control de temperatura más preciso.
Este innovador método de enfriamiento no solo mejora el desempeño general y la confiabilidad de los servidores, sino que también permite que los centros de datos operen con densidades de potencia más altas.
Elaboración del chip
Una parte importante del proceso de fabricación del chip es el análisis. Los fabricantes de chips deben asegurarse de que los chips que están produciendo estén listos para operar a la máxima capacidad con un tiempo de actividad de 24/7. Esto requiere un análisis intenso antes de que salgan de la instalación de fabricación. Debido a que los chips deben enfriarse para estas pruebas, los fabricantes necesitan una sólida infraestructura de refrigeración en el sitio. Históricamente, los fabricantes de chips pudieron utilizar principalmente el enfriamiento por aire para las pruebas. Incluso si los clientes finales enfriaron los chips con líquido, se los podría probar con un enfriamiento menos eficiente. Sin embargo, no se pueden activar nuevos circuitos de IA y chips de alto desempeño, a menos que se enfríen con líquido, ya que la refrigeración por aire no puede manejar la carga de calor sin dañar el chip.
Debido a esto, el enfriamiento de líquidos se debe implementar en entornos de fábrica en el primer día. Los fabricantes deben asegurarse de que los chips puedan funcionar con éxito a la máxima potencia en el campo, de modo que se deban probar en condiciones de funcionamiento extremas. Los usuarios finales de chips también pueden beneficiarse de este proceso mediante el uso de la misma infraestructura de refrigeración líquida implementada en fábricas en terreno, lo que proporciona una infraestructura de refrigeración consistente para chips.
Análisis de fuga de helio
Un aspecto clave de la fabricación de chips con refrigeración por líquido es la prueba de fuga de helio, que se utiliza para encontrar incluso las fugas más pequeñas en la infraestructura de refrigeración por líquido. Es fundamental que los fabricantes de chips se aseguren de que todos los componentes de enfriamiento de líquidos suministrados por los fabricantes, como los colectores y las CDU, se sometan a pruebas de fuga de helio. Estas pruebas ayudan a mantener la integridad y la confiabilidad, lo que mejora la calidad general de la infraestructura líquida compatible con TI de alto desempeño. Al seguir esta práctica, los fabricantes de chips pueden asegurarse con confianza de que sus productos se produzcan sin daños ni fallas.
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