nVent SCHROFF auf der Embedded World 2024 in Halle 1, Stand 1-211 – Konnektivität und Integration: Advanced-Computing-Bausteine

nVent Electric plc, ein führender, weltweit tätiger Anbieter von elektrischen Verbindungs- und Schutzlösungen, wird seine breite Palette an hochleistungsfähigen Komponenten und zuverlässigen Lösungen im Bereich Advanced Computing auf der diesjährigen Embedded World präsentieren, die vom 9. bis 11. April 2024 in Nürnberg stattfindet und unter dem Motto „Integration und Konnektivität – Bausteine für Advanced Computing“ steht. Zu den Fachbereichen gehören „Engineering-Partner“, „Maximale Leistung“, „Wärmemanagement“, „Konnektivität“ und „Integration“. nVent SCHROFF wird auf der Messe seine bewährten Produktlösungen präsentieren.

Als Engineering-Partner unterstützt nVent SCHROFF seine Kunden von der Entwicklung bis zum vollständigen System für die endgültige Anwendung. Kunden erhalten von Anfang an Unterstützung bei der Zusammenstellung ihres individuellen Systems, einschließlich Prüfungen und Simulationen. Dank der entsprechenden Online-Konfiguratoren ist das ganz einfach. Viele Komponenten und Lösungen machen äußerst flexible individuelle Designs möglich. nVent SCHROFF präsentiert beispielsweise seine RatiopacPRO Style Plattform zum Messen und Prüfen von Geräten oder Laborinstrumenten. Benutzer*innen wählen eines von 220 Standardgehäusen oder entwerfen mit dem RatiopacPRO Style Konfigurator ein eigenes Design. Dabei können sie auf eine Vielzahl von Größen, Gestellen, Perforationen, EMV-Lösungen und Erweiterungsoptionen sowie Zubehör wie neue Griffdesigns zurückgreifen. Für ein bestimmtes Design steht eine umfangreiche Farbpalette zur Verfügung. Zudem gibt es die Option zum Bedrucken der Oberflächen, wodurch Benutzer*innen durch Hochladen von Designs unendlich viele Möglichkeiten haben.

Steigende Anforderungen im Advanced Computing, wie höhere Datenraten und Taktfrequenzen, erfordern ebenfalls eine maximale Leistung im Hinblick auf EMV für die verwendeten Gehäuselösungen. Elektronik muss in zunehmendem Maße vor elektromagnetischer Interferenz geschützt werden. Um Entwickler*innen zukunftsfähige und sichere Lösungen anbieten zu können, hat nVent SCHROFF seine Gehäuse und Baugruppenträger weiterentwickelt. Spezielle Seitenplattenblenden und neue Abdeckplatten, die auch nachträglich an bestehenden Systemen vor Ort angebracht werden können, verbessern die Schirmdämpfung in einem Frequenzbereich von bis zu 40 GHz erheblich.

Aufgrund der steigenden Leistung dieser modernen Systeme rückt auch das Thema Wärmemanagement weiter in den Fokus. nVent SCHROFF verfügt über ein Labor, in dem Experten mithilfe von Simulationen und Prüfungen entsprechende Kühllösungen für das Gesamtsystem entwickeln. Diese Lösungen werden für individuelle Betriebsbedingungen optimiert. Am Messestand sollen auch interessante Beispiele für kombinierte Kühloptionen präsentiert werden.

Im Rahmen des Themas Konnektivität wird nVent SCHROFF eine Leiterplatte präsentieren, die gemäß den neuesten CPCI Serial-Spezifikationen entwickelt wurde. Eine neu gebildete Arbeitsgruppe in der PICMG hat mit Unterstützung von nVent SCHROFF die bestehende Spezifikation überarbeitet, um den steigenden Anforderungen an die Datenrate auf dem Markt gerecht zu werden. Derzeit auf dem Markt verfügbare Leiterplatten unterstützen den aktuellen Standard bis PCI Express Gen3; dementsprechend soll der neue Standard PCI Express Gen4 unterstützen. Die neue Leiterplatte von nVent SCHROFF ermöglicht somit eine Verdopplung der bisherigen Datenrate und unterstützt nun neben 10 GbE-T auch 10 GbE-KR.

nVent SCHROFF liefert einzelne Komponenten und Module für Advanced Computing. Das Unternehmen hilft seinen Kunden während der Einrichtung eines Gesamtsystems aktiv bei der Integration. nVent SCHROFF zeigt das gesamte Spektrum der Integration anhand eines komplexen Modells, das alle Phasen der Integration abbildet, angefangen von der mechanischen Struktur und der Integration von Lüftern, Leiterplatten und Controllern bis hin zum Einbau in einen Elektronikschrank.

Die auf der Messe gezeigten Innovationen machen deutlich, dass nVent SCHROFF mehr als nur ein Hersteller von mechanischen Gehäusen ist. Das Unternehmen konzentriert sich auf individuelle Lösungen für diverse Märkte, wie Telekommunikation, Mess- und Prüftechnologie, Luft- und Raumfahrt und viele andere rechenintensiven Branchen.

Erkunden Sie auf der Embedded World vom 9. bis 11. April in Halle 1, Stand 1-211, die gesamte Palette der Produkte und Dienstleistungen von nVent SCHROFF, sehen Sie sich Live-Demonstrationen an und sprechen Sie mit erfahrenen nVent Expert*innen.