Interscale Lösungen mit kleinem Formfaktor
Konfigurierbare Lösungen reduzieren Entwicklungskosten und -zeiten
STRAUBENHARDT: nVent SCHROFF hat ein neues Konzept entwickelt, das es Konstrukteur*innen ermöglicht, schnell maßgeschneiderte Gehäuse für den Schutz von Leiterkarten mit kleinem Formfaktor zu entwickeln und dabei gleichzeitig Entwicklungskosten und- zeiten zu minimieren. Mit dem modularen Ansatz können Ingenieur*innen ihr Gehäuse, ihre Kühlung, das Zubehör und die Montage ganz nach den Anforderungen ihrer Anwendung zusammenstellen. Jeder Baustein kann problemlos konfiguriert und kombiniert werden und ergibt so eine herstellungsbereite kundenspezifische Lösung.
Der Entwurf beginnt mit dem innovativen Interscale Gehäuse von Schroff, das über einen integrierten EMV-Schutz verfügt, nur zwei Schrauben für die Montage benötigt und flexible Höhen-, Breiten- und Tiefenabmessungen hat. Kunden, die mit Industrie PC Standards wie Mini ITX, ATX und embeddedNUC arbeiten, können aus der Datenbank von nVent SCHROFF verschiedene Ausbrüche auswählen, um Zeit zu sparen.
Für die Kühlung kann der Kunde zwischen Konduktionskühlung oder Konvektionskühlung wählen. Die FHCs (Flexible Wärmeleitkörper) von nVent SCHROFF erzielen marktführende Kühlleistungen und bieten Optionen hinsichtlich Kühlkörperhöhe und -ausrichtung. Für die Konvektionskühlung gibt es die Auswahl zwischen ein oder zwei Lüftern, die im Hinblick auf Position und Perforation angepasst werden können. Kompatibles Zubehör einschließlich industrieller Stromversorgung, Hauptschalter mit LED sowie Festplattenhalter sind
verfügbar. Das Gehäuse kann mit Wand-/Tischhalterungen, DIN-Schienenhalterungen, Füßen mit Aufstellern oder Gummifüßen ausgestattet werden.
Für Kunden, die sich für Computer on Module (COM) interessieren, bietet nVent SCHROFF ein komplettes Embedded COM System inklusive COM-Modul und Carrier Board. Auch dieses Konzept basiert auf einem
modularen Ansatz: Mit einem aufsteckbaren Zusatzmodul können beispielsweise zahlreiche Feldbusverbindungen implementiert werden. Dank dem XMC-Slot können FPGA-Mezzanine-Karten oder Prozessormodule über den Carrier an das COM-Modul angeschlossen werden, oder ein benutzerdefinierter Stromkreis kann auf dem Modul-Prototyp aufgebaut werden. Das Strommodul ist ebenfalls als steckbares Modul aufgebaut und kann so leicht an unterschiedliche Netzspannungen und Leistungen angepasst werden. Für die integrierte Lösung erhalten Kunden direkte Unterstützung durch das Projektmanagement von nVent SCHROFF .