Liquid Flow Through Module
Next Level Cooling Solutions for Advanced MIL computing power
Although software is advancing rapidly, processors must remain the same size or shrink to meet SWaP requirements. As the upper threshold of board level heat and power dissipation continues to rise, it is exceeding the limits of air and conduction cooling, requiring more advanced solutions to keep boards from overheating.
nVent SCHROFF has developed a Liquid Flow Through cooling solution in accordance with VITA Standard 48.4 which will allow customers to solve their thermal challenges with a customized flow through path that transfers heat away from processors.
This provides superior heat dissipation compared to air or conduction cooling, with cooling capacity of approximately 300+ watts per 6U slot.
Thermal Design Expertise
- Over 20 years of expertise in liquid cooling
- Offer simulation and testing of module
- Can design and develop entire liquid flow through module
Meets Rugged Standard
- Meets REDI compliance
- Meets VITA 48.4 for:
○ Standard leak proof interconnect for coolant
○ Ruggedized Architecture
○ 300W cooling capacity for 6U board/modules - Built in nVent ITAR registered facility
Customization
- Can customize flow path, ambient temperature and board layout
- Ability to maximize thermal performance and develop specifications for 3U boards
- High degree of customization with low minimum quantities
Functional Overview
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FAQS
- Wie stellt nVent SCHROFF sicher, dass keine Flüssigkeit/kein Kühlmittel in direkten Kontakt mit der Elektronik kommt?
nVent SCHROFF hat das Liquid Flow Through Module (Flüssigkeitsdurchfluss-Modul) gemäß den technischen Standards VITA 48.4 und SOSA entwickelt. Das Modul verfügt über eine Beschichtung nach MIL-Standards, die bei Lecks für eine Barriere zwischen Flüssigkeit und Elektronik sorgt. Schnellkupplungen können mit unseren Ein-/Aushebegriffen der Serie 311 sicher an jeden VITA 48.4-Einschub angeschlossen werden, wodurch positiver Druck auf die Steckverbinder ausgeübt wird. Weitere Sicherheit kommt von den Card-Loks mit hoher Klemmkraft, um die Leiterplatte im Einschub zu verriegeln.
- Kann nVent SCHROFF kundenspezifische 3-HE- und 6-HE-Module entwerfen?
Ja, unser Engineering-Team kann mit internen Wärmesimulationen den optimalen Durchflussweg schaffen, um dieses einzigartige Leiterplattendesign umzusetzen. Das 3-HE-Modul kann eine Kühlleistung von bis zu 150 W pro Steckplatz und das 6-HE-Modul von bis zu 300 W pro Slot bereitstellen.
- Kann nVent SCHROFF die erforderlichen Leiterplattenhalter und Ein-/Aushebegriffe bereitstellen?
Ja, nVent SCHROFF kann zusätzlich zu einem Modul mit kundenspezifischem Durchflussweg das richtige Card-Lok und den richtigen Ein-/Aushebegriff empfehlen, um Anforderungen zu erfüllen. In den meisten Fällen werden ein Card-Lok mit hoher Klemmkraft (High Clamp, HC) und ein Ein-/Aushebegriff der Serie HF311 empfohlen.
- Wie gelangt Flüssigkeit in das Liquid Flow Through Module?
Die Leiterplattenmodule werden über auslaufsichere Schnellkupplungen im VITA 48.4-Einschub mit Kühlmittel versorgt. Kühlmittel wird dem Einschub von der externen Kühlmittelquelle zugeführt.
- Wie kann ein Kunde ein Flüssigkeitsdurchfluss-Modul bestellen bzw. mehr darüber erfahren?
Kunden können sich mit nVent SCHROFF in Verbindung setzen, indem sie das unten stehende Kontaktformular ausfüllen.
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To learn more about our Liquid Flow Through Cooling Module. Our specialists are here to help you find the perfect fit.
